PMIC - Διαχείρ&io

MC34PF3000A4EP

μέρους: 18351

Εφαρμογές: i.MX Processors, Τάση - Παροχή: 2.8V ~ 5.5V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 105°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6511NAER2

μέρους: 192

Εφαρμογές: System Basis Chip, Τάση - Παροχή: -1.0V ~ 40V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 125°C (TA), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF3001A2EPR2

μέρους: 119

Εφαρμογές: Processor, Τάση - Παροχή: 2.8V ~ 5.5V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 105°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF1550A1EPR2

μέρους: 103

Εφαρμογές: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Τάση - Παροχή: 3.8V ~ 7V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 85°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A8EPR2

μέρους: 121

Εφαρμογές: i.MX Processors, Τάση - Παροχή: 2.8V ~ 5.5V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 85°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-VFQFN Exposed Pad,

UJA1136HW/5V0Y

μέρους: 164

MCZ33800EKR2

μέρους: 24842

Εφαρμογές: Automotive, Τρέχουσα - Προμήθεια: 10mA, Τάση - Παροχή: 5V ~ 36V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 125°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

MC34VR500V5ESR2

μέρους: 139

Εφαρμογές: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Τρέχουσα - Προμήθεια: 250µA, Τάση - Παροχή: 2.8V ~ 4.5V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 105°C (TA), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Wettable Flank, Πακέτο / θήκη: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6500LAER2

μέρους: 129

Εφαρμογές: System Basis Chip, Τάση - Παροχή: -1.0V ~ 40V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 125°C (TA), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS4500NAE

μέρους: 190

Εφαρμογές: System Basis Chip, Τάση - Παροχή: -1.0V ~ 40V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 150°C (TA), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF1550A1EP

μέρους: 155

Εφαρμογές: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Τάση - Παροχή: 3.8V ~ 7V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 105°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33910BAC

μέρους: 38529

Εφαρμογές: System Basis Chip, Τρέχουσα - Προμήθεια: 4.5mA, Τάση - Παροχή: 5.5V ~ 27V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 125°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 32-LQFP,

MC34VR500V8ESR2

μέρους: 202

Εφαρμογές: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Τρέχουσα - Προμήθεια: 250µA, Τάση - Παροχή: 2.8V ~ 4.5V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 105°C (TA), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Wettable Flank, Πακέτο / θήκη: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC34VR5100A1EPR2

μέρους: 195

Εφαρμογές: LS1 Communication Processors, Τρέχουσα - Προμήθεια: 450µA, Τάση - Παροχή: 2.8V ~ 4.5V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 105°C (TA), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3001A5EP

μέρους: 22187

Εφαρμογές: Processor, Τάση - Παροχή: 2.8V ~ 5.5V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 105°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A2EP

μέρους: 128

Εφαρμογές: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Τάση - Παροχή: 3.8V ~ 7V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 105°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3001A2EP

μέρους: 22147

Εφαρμογές: Processor, Τάση - Παροχή: 2.8V ~ 5.5V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 105°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A1EPR2

μέρους: 104

Εφαρμογές: i.MX Processors, Τάση - Παροχή: 2.8V ~ 5.5V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 85°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS4500NAER2

μέρους: 121

Εφαρμογές: System Basis Chip, Τάση - Παροχή: -1.0V ~ 40V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 150°C (TA), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-LQFP Exposed Pad,

UJA1131HW/3V3Y

μέρους: 211

MC33FS4502LAER2

μέρους: 157

Εφαρμογές: System Basis Chip, Τάση - Παροχή: -1.0V ~ 40V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 125°C (TA), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF3000A8EP

μέρους: 173

Εφαρμογές: i.MX Processors, Τάση - Παροχή: 2.8V ~ 5.5V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 105°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A6EPR2

μέρους: 125

Εφαρμογές: i.MX Processors, Τάση - Παροχή: 2.8V ~ 5.5V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 85°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A2EPR2

μέρους: 103

Εφαρμογές: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Τάση - Παροχή: 3.8V ~ 7V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 105°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33910G5AC

μέρους: 57626

Εφαρμογές: System Basis Chip, Τρέχουσα - Προμήθεια: 4.5mA, Τάση - Παροχή: 5.5V ~ 27V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 125°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 32-LQFP,

MC35FS4501CAER2

μέρους: 198

Εφαρμογές: System Basis Chip, Τάση - Παροχή: -1.0V ~ 40V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 150°C (TA), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF3000A5EP

μέρους: 1614

Εφαρμογές: i.MX Processors, Τάση - Παροχή: 2.8V ~ 5.5V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 85°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1510A3EP

μέρους: 138

Εφαρμογές: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Τάση - Παροχή: 3.8V ~ 7V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 105°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6500NAER2

μέρους: 193

Εφαρμογές: System Basis Chip, Τάση - Παροχή: -1.0V ~ 40V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 125°C (TA), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF3000A1EP

μέρους: 18269

Εφαρμογές: i.MX Processors, Τάση - Παροχή: 2.8V ~ 5.5V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 105°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS4502NAER2

μέρους: 167

Εφαρμογές: System Basis Chip, Τάση - Παροχή: -1.0V ~ 40V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 150°C (TA), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6512NAER2

μέρους: 184

Εφαρμογές: System Basis Chip, Τάση - Παροχή: -1.0V ~ 40V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 125°C (TA), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-LQFP Exposed Pad,

UJA1131HW/FD/3V/0Y

μέρους: 215

MC33912G5AC

μέρους: 47199

Εφαρμογές: System Basis Chip, Τρέχουσα - Προμήθεια: 4.5mA, Τάση - Παροχή: 5.5V ~ 27V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 125°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 32-LQFP,

MC34PF1510A6EP

μέρους: 97

Εφαρμογές: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Τάση - Παροχή: 3.8V ~ 7V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 105°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33PF3001A7ESR2

μέρους: 144

Εφαρμογές: Processor, Τάση - Παροχή: 2.8V ~ 5.5V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 85°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-VFQFN Exposed Pad,