PMIC - Διαχείρ&io

MC34PF3000A3EPR2

μέρους: 136

Εφαρμογές: i.MX Processors, Τάση - Παροχή: 2.8V ~ 5.5V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 105°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A7EPR2

μέρους: 162

Εφαρμογές: i.MX Processors, Τάση - Παροχή: 2.8V ~ 5.5V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 85°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6503NAER2

μέρους: 114

Εφαρμογές: System Basis Chip, Τάση - Παροχή: -1.0V ~ 40V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 125°C (TA), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF3000A6EPR2

μέρους: 175

Εφαρμογές: i.MX Processors, Τάση - Παροχή: 2.8V ~ 5.5V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 105°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A6EP

μέρους: 174

Εφαρμογές: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Τάση - Παροχή: 3.8V ~ 7V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 105°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A5EPR2

μέρους: 119

Εφαρμογές: i.MX Processors, Τάση - Παροχή: 2.8V ~ 5.5V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 105°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS6511CAER2

μέρους: 168

Εφαρμογές: System Basis Chip, Τάση - Παροχή: -1.0V ~ 40V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 150°C (TA), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34VR5100A1EP

μέρους: 16494

Εφαρμογές: LS1 Communication Processors, Τρέχουσα - Προμήθεια: 450µA, Τάση - Παροχή: 2.8V ~ 4.5V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 105°C (TA), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A1EPR2

μέρους: 16515

Εφαρμογές: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Τάση - Παροχή: 3.8V ~ 7V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 105°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A7EPR2

μέρους: 91

Εφαρμογές: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Τάση - Παροχή: 3.8V ~ 7V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 105°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A3EP

μέρους: 18208

Εφαρμογές: i.MX Processors, Τάση - Παροχή: 2.8V ~ 5.5V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 105°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A0EPR2

μέρους: 149

Εφαρμογές: i.MX Processors, Τάση - Παροχή: 2.8V ~ 5.5V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 105°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A4EP

μέρους: 1669

Εφαρμογές: i.MX Processors, Τάση - Παροχή: 2.8V ~ 5.5V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 85°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1510A1EPR2

μέρους: 16534

Εφαρμογές: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Τάση - Παροχή: 3.8V ~ 7V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 105°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6510NAER2

μέρους: 116

Εφαρμογές: System Basis Chip, Τάση - Παροχή: -1.0V ~ 40V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 125°C (TA), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33814AE

μέρους: 20727

Εφαρμογές: Small Engine, Τρέχουσα - Προμήθεια: 10mA, Τάση - Παροχή: 4.5V ~ 36V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 125°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34VR500V1ESR2

μέρους: 18130

Εφαρμογές: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Τρέχουσα - Προμήθεια: 250µA, Τάση - Παροχή: 2.8V ~ 4.5V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 105°C (TA), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Wettable Flank, Πακέτο / θήκη: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF1550A4EPR2

μέρους: 156

Εφαρμογές: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Τάση - Παροχή: 3.8V ~ 7V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 85°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 40-VFQFN Exposed Pad,

NXQ1TXL5/101J

μέρους: 63

MC34PF1550A3EP

μέρους: 147

Εφαρμογές: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Τάση - Παροχή: 3.8V ~ 7V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 105°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3001A4EPR2

μέρους: 134

Εφαρμογές: Processor, Τάση - Παροχή: 2.8V ~ 5.5V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 105°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-VFQFN Exposed Pad,

MWCT1013VLHSTR

μέρους: 173

Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 64-LQFP,

MC35FS4500CAER2

μέρους: 6831

Εφαρμογές: System Basis Chip, Τάση - Παροχή: -1.0V ~ 40V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 150°C (TA), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-LQFP Exposed Pad,

TDA3681J/N2S,112

μέρους: 25170

Εφαρμογές: Ignition Buffer, Regulator, Τρέχουσα - Προμήθεια: 110µA, Τάση - Παροχή: 9.5V ~ 18V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 85°C, Τύπος στερέωσης: Through Hole, Πακέτο / θήκη: 17-SIP Formed Leads,

MC34VR500V4ESR2

μέρους: 164

Εφαρμογές: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Τρέχουσα - Προμήθεια: 250µA, Τάση - Παροχή: 2.8V ~ 4.5V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 105°C (TA), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Wettable Flank, Πακέτο / θήκη: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A3EPR2

μέρους: 193

Εφαρμογές: i.MX Processors, Τάση - Παροχή: 2.8V ~ 5.5V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 85°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A5EPR2

μέρους: 147

Εφαρμογές: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Τάση - Παροχή: 3.8V ~ 7V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 105°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1510A6EPR2

μέρους: 16502

Εφαρμογές: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Τάση - Παροχή: 3.8V ~ 7V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 105°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS4500CAER2

μέρους: 201

Εφαρμογές: System Basis Chip, Τάση - Παροχή: -1.0V ~ 40V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 125°C (TA), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33PF3000A0ESR2

μέρους: 3473

Εφαρμογές: i.MX Processors, Τάση - Παροχή: 2.8V ~ 5.5V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 105°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-VFQFN Exposed Pad,

UJA1132HW/5V0Y

μέρους: 173

UJA1131HW/FD/5V/4Y

μέρους: 149

UJA1132HW/FD/5V/4Y

μέρους: 168

MC33FS6520CAER2

μέρους: 122

Εφαρμογές: System Basis Chip, Τάση - Παροχή: -1.0V ~ 40V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 125°C (TA), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-LQFP Exposed Pad,

TDA3681JR/N2S

μέρους: 25077

Εφαρμογές: Ignition Buffer, Regulator, Τρέχουσα - Προμήθεια: 110µA, Τάση - Παροχή: 9.5V ~ 18V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 85°C, Τύπος στερέωσης: Through Hole, Πακέτο / θήκη: 17-SIP Formed Leads,

MC34PF3000A8EPR2

μέρους: 159

Εφαρμογές: i.MX Processors, Τάση - Παροχή: 2.8V ~ 5.5V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 105°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-VFQFN Exposed Pad,