PMIC - Διαχείρ&io

MC34PF3001A5EPR2

μέρους: 166

Εφαρμογές: Processor, Τάση - Παροχή: 2.8V ~ 5.5V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 105°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF1510A5EP

μέρους: 111

Εφαρμογές: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Τάση - Παροχή: 3.8V ~ 7V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 85°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 40-VFQFN Exposed Pad,

MCZ33810EKR2

μέρους: 28932

Εφαρμογές: Automotive, Τρέχουσα - Προμήθεια: 10mA, Τάση - Παροχή: 4.5V ~ 36V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 125°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

MC34911G5AC

μέρους: 39092

Εφαρμογές: System Basis Chip, Τρέχουσα - Προμήθεια: 4.5mA, Τάση - Παροχή: 5.5V ~ 27V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 85°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 32-LQFP,

MC34PF1510A7EP

μέρους: 180

Εφαρμογές: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Τάση - Παροχή: 3.8V ~ 7V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 105°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34709VKR2

μέρους: 24513

Εφαρμογές: Processor, Τρέχουσα - Προμήθεια: 370µA, Τάση - Παροχή: 3V ~ 4.5V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 85°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 130-LFBGA,

UJA1131HW/FD/5V/0Y

μέρους: 129

MC32PF4210A1ESR2

μέρους: 111

Εφαρμογές: Audio, Video, Τάση - Παροχή: 2.8V ~ 4.5V, Θερμοκρασία λειτουργίας: 0°C ~ 85°C (TA), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Wettable Flank, Πακέτο / θήκη: 56-VFQFN Exposed Pad,

UJA1132HW/FD/3V/4Y

μέρους: 207

MC33FS6502CAER2

μέρους: 196

Εφαρμογές: System Basis Chip, Τάση - Παροχή: -1.0V ~ 40V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 125°C (TA), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF3001A2EP

μέρους: 132

Εφαρμογές: Processor, Τάση - Παροχή: 2.8V ~ 5.5V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 85°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS4502CAER2

μέρους: 117

Εφαρμογές: System Basis Chip, Τάση - Παροχή: -1.0V ~ 40V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 150°C (TA), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34704BEPR2

μέρους: 26113

Εφαρμογές: Processor, Τρέχουσα - Προμήθεια: 86mA, Τάση - Παροχή: 2.7V ~ 5.5V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -20°C ~ 85°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 56-TFQFN Exposed Pad,

MC34PF4210A1ESR2

μέρους: 81

Εφαρμογές: Audio, Video, Τάση - Παροχή: 2.8V ~ 4.5V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 105°C (TA), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Wettable Flank, Πακέτο / θήκη: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF1550A4EP

μέρους: 181

Εφαρμογές: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Τάση - Παροχή: 3.8V ~ 7V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 85°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC13892CJVLR2

μέρους: 22223

Εφαρμογές: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 85°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 186-LFBGA,

MWCT1011BVLHR

μέρους: 119

MC34VR5100A0EP

μέρους: 16464

Εφαρμογές: LS1 Communication Processors, Τρέχουσα - Προμήθεια: 450µA, Τάση - Παροχή: 2.8V ~ 4.5V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 105°C (TA), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A4EPR2

μέρους: 16516

Εφαρμογές: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Τάση - Παροχή: 3.8V ~ 7V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 105°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 40-VFQFN Exposed Pad,

MWPR1516CFM

μέρους: 16019

Εφαρμογές: Wireless Power Receiver, Τρέχουσα - Προμήθεια: 120mA, Τάση - Παροχή: 3.5V ~ 20V, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 32-UFQFN Exposed Pad,

MC35FS6500NAER2

μέρους: 142

Εφαρμογές: System Basis Chip, Τάση - Παροχή: -1.0V ~ 40V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 150°C (TA), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34VR5100A2EPR2

μέρους: 2943

Εφαρμογές: LS1 Communication Processors, Τρέχουσα - Προμήθεια: 450µA, Τάση - Παροχή: 2.8V ~ 4.5V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 105°C (TA), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS4502NAER2

μέρους: 207

Εφαρμογές: System Basis Chip, Τάση - Παροχή: -1.0V ~ 40V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 125°C (TA), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS4503NAER2

μέρους: 126

Εφαρμογές: System Basis Chip, Τάση - Παροχή: -1.0V ~ 40V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 150°C (TA), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-LQFP Exposed Pad,

MWCT1200CFM

μέρους: 15622

Εφαρμογές: Wireless Power Transmitter, Τρέχουσα - Προμήθεια: 300µA, Τάση - Παροχή: 2.7V ~ 3.6V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 85°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 32-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3001A3EP

μέρους: 22187

Εφαρμογές: Processor, Τάση - Παροχή: 2.8V ~ 5.5V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 105°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A1EPR2

μέρους: 153

Εφαρμογές: i.MX Processors, Τάση - Παροχή: 2.8V ~ 5.5V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 105°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34VR500V2ESR2

μέρους: 18181

Εφαρμογές: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Τρέχουσα - Προμήθεια: 250µA, Τάση - Παροχή: 2.8V ~ 4.5V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 105°C (TA), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Wettable Flank, Πακέτο / θήκη: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A0EP

μέρους: 17692

Εφαρμογές: i.MX Processors, Τάση - Παροχή: 2.8V ~ 5.5V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 105°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A1EP

μέρους: 19208

Εφαρμογές: i.MX Processors, Τάση - Παροχή: 2.8V ~ 5.5V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 85°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34VR500V3ESR2

μέρους: 18149

Εφαρμογές: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Τρέχουσα - Προμήθεια: 250µA, Τάση - Παροχή: 2.8V ~ 4.5V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 105°C (TA), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Wettable Flank, Πακέτο / θήκη: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1510A2EP

μέρους: 103

Εφαρμογές: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Τάση - Παροχή: 3.8V ~ 7V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 105°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34FS6408NAER2

μέρους: 196

Εφαρμογές: System Basis Chip, Τρέχουσα - Προμήθεια: 13mA, Τάση - Παροχή: 2.7V ~ 36V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 125°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF3000A7EP

μέρους: 2983

Εφαρμογές: i.MX Processors, Τάση - Παροχή: 2.8V ~ 5.5V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 85°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS4501CAER2

μέρους: 175

Εφαρμογές: System Basis Chip, Τάση - Παροχή: -1.0V ~ 40V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 125°C (TA), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6510LAER2

μέρους: 177

Εφαρμογές: System Basis Chip, Τάση - Παροχή: -1.0V ~ 40V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 125°C (TA), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-LQFP Exposed Pad,