PMIC - Διαχείρ&io

MC33FS4503CAE

μέρους: 1655

Εφαρμογές: System Basis Chip, Τάση - Παροχή: -1.0V ~ 40V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 125°C (TA), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6512LAER2

μέρους: 149

Εφαρμογές: System Basis Chip, Τάση - Παροχή: -1.0V ~ 40V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 125°C (TA), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6512CAE

μέρους: 191

Εφαρμογές: System Basis Chip, Τάση - Παροχή: -1.0V ~ 40V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 125°C (TA), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33287DWR2

μέρους: 4269

Εφαρμογές: Contact Monitor, Τρέχουσα - Προμήθεια: 55µA, Τάση - Παροχή: 7V ~ 18V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 125°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

MC33FS6514LAE

μέρους: 175

Εφαρμογές: System Basis Chip, Τάση - Παροχή: -1.0V ~ 40V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 125°C (TA), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6513CAE

μέρους: 191

Εφαρμογές: System Basis Chip, Τάση - Παροχή: -1.0V ~ 40V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 125°C (TA), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-LQFP Exposed Pad,

MC13892CJVK

μέρους: 23330

Εφαρμογές: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 85°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 139-TFBGA,

MC33FS6501NAE

μέρους: 204

Εφαρμογές: System Basis Chip, Τάση - Παροχή: -1.0V ~ 40V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 125°C (TA), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS4502NAE

μέρους: 144

Εφαρμογές: System Basis Chip, Τάση - Παροχή: -1.0V ~ 40V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 125°C (TA), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-LQFP Exposed Pad,

MWCT1111CLH

μέρους: 9413

Εφαρμογές: Wireless Power Transmitter, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 64-LQFP,

MC35FS6503NAER2

μέρους: 147

Εφαρμογές: System Basis Chip, Τάση - Παροχή: -1.0V ~ 40V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 150°C (TA), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-LQFP Exposed Pad,

MWCT1001AVLH

μέρους: 8283

Εφαρμογές: Wireless Power Transmitter, Τάση - Παροχή: 2.7V ~ 3.6V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 105°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 64-LQFP,

MC34702EKR2

μέρους: 4876

Εφαρμογές: Power Supplies, Τρέχουσα - Προμήθεια: 60mA, Τάση - Παροχή: 2.8V ~ 6V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 85°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width),

MC33FS4503CAER2

μέρους: 109

Εφαρμογές: System Basis Chip, Τάση - Παροχή: -1.0V ~ 40V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 125°C (TA), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS6512CAE

μέρους: 147

Εφαρμογές: System Basis Chip, Τάση - Παροχή: -1.0V ~ 40V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 150°C (TA), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6502CAE

μέρους: 1004

Εφαρμογές: System Basis Chip, Τάση - Παροχή: -1.0V ~ 40V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 125°C (TA), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS6502NAE

μέρους: 197

Εφαρμογές: System Basis Chip, Τάση - Παροχή: -1.0V ~ 40V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 150°C (TA), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6502NAE

μέρους: 183

Εφαρμογές: System Basis Chip, Τάση - Παροχή: -1.0V ~ 40V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 125°C (TA), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS4503NAE

μέρους: 162

Εφαρμογές: System Basis Chip, Τάση - Παροχή: -1.0V ~ 40V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 125°C (TA), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF3001A1EP

μέρους: 31103

Εφαρμογές: Processor, Τάση - Παροχή: 2.8V ~ 5.5V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 105°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A8EP

μέρους: 116

Εφαρμογές: i.MX Processors, Τάση - Παροχή: 2.8V ~ 5.5V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 85°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS4502CAER2

μέρους: 205

Εφαρμογές: System Basis Chip, Τάση - Παροχή: -1.0V ~ 40V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 125°C (TA), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6501NAER2

μέρους: 136

Εφαρμογές: System Basis Chip, Τάση - Παροχή: -1.0V ~ 40V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 125°C (TA), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34912BAC

μέρους: 37969

Εφαρμογές: System Basis Chip, Τρέχουσα - Προμήθεια: 4.5mA, Τάση - Παροχή: 5.5V ~ 18V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 85°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 32-LQFP,

MC33FS6500CAER2

μέρους: 188

Εφαρμογές: System Basis Chip, Τάση - Παροχή: -1.0V ~ 40V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 125°C (TA), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF1510A4EP

μέρους: 136

Εφαρμογές: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Τάση - Παροχή: 3.8V ~ 7V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 85°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF1510A1EP

μέρους: 155

Εφαρμογές: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Τάση - Παροχή: 3.8V ~ 7V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 85°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6502NAER2

μέρους: 117

Εφαρμογές: System Basis Chip, Τάση - Παροχή: -1.0V ~ 40V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 125°C (TA), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33PF3000A3ES

μέρους: 112

Εφαρμογές: i.MX Processors, Τάση - Παροχή: 2.8V ~ 5.5V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 105°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A6EP

μέρους: 110

Εφαρμογές: i.MX Processors, Τάση - Παροχή: 2.8V ~ 5.5V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 85°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3001A1EP

μέρους: 1618

Εφαρμογές: Processor, Τάση - Παροχή: 2.8V ~ 5.5V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 85°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A0EP

μέρους: 18573

Εφαρμογές: i.MX Processors, Τάση - Παροχή: 2.8V ~ 5.5V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 85°C, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-VFQFN Exposed Pad,

MWCT1011CFM

μέρους: 182

MC33FS6501CAER2

μέρους: 146

Εφαρμογές: System Basis Chip, Τάση - Παροχή: -1.0V ~ 40V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 125°C (TA), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6511CAER2

μέρους: 189

Εφαρμογές: System Basis Chip, Τάση - Παροχή: -1.0V ~ 40V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 125°C (TA), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34VR5100A2EP

μέρους: 16457

Εφαρμογές: LS1 Communication Processors, Τρέχουσα - Προμήθεια: 450µA, Τάση - Παροχή: 2.8V ~ 4.5V, Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C ~ 105°C (TA), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-VFQFN Exposed Pad,