Η συσκευασία ψύχεται: BGA, Μέθοδος προσάρτησης: Clip, Σχήμα: Cylindrical,
Τύπος: Top Mount, Η συσκευασία ψύχεται: BGA, Μέθοδος προσάρτησης: Thermal Tape, Adhesive (Included), Σχήμα: Square, Pin Fins, Μήκος: 1.378" (35.00mm), Πλάτος: 1.378" (35.00mm),
Τύπος: Top Mount, Η συσκευασία ψύχεται: BGA, Μέθοδος προσάρτησης: Solder Anchor, Σχήμα: Square, Pin Fins, Μήκος: 1.378" (35.00mm), Πλάτος: 1.378" (35.00mm),
Τύπος: Top Mount, Η συσκευασία ψύχεται: BGA, Μέθοδος προσάρτησης: Thermal Tape, Adhesive (Included), Σχήμα: Square, Pin Fins, Μήκος: 0.906" (23.01mm), Πλάτος: 0.906" (23.01mm),
Τύπος: Top Mount, Η συσκευασία ψύχεται: BGA, Μέθοδος προσάρτησης: Thermal Tape, Adhesive (Included), Σχήμα: Square, Pin Fins, Μήκος: 1.063" (27.00mm), Πλάτος: 1.063" (27.00mm),
Τύπος: Top Mount, Η συσκευασία ψύχεται: BGA, Μέθοδος προσάρτησης: Thermal Tape, Adhesive (Included), Σχήμα: Square, Pin Fins, Μήκος: 1.180" (29.97mm), Πλάτος: 1.180" (29.97mm),
Τύπος: Board Level, Η συσκευασία ψύχεται: TO-5, Μέθοδος προσάρτησης: Press Fit, Σχήμα: Cylindrical,
Τύπος: Top Mount, Η συσκευασία ψύχεται: TO-18, Μέθοδος προσάρτησης: Press Fit, Σχήμα: Cylindrical,
Τύπος: Top Mount, Η συσκευασία ψύχεται: TO-5, Μέθοδος προσάρτησης: Press Fit, Σχήμα: Cylindrical,
Τύπος: Top Mount, Extrusion, Η συσκευασία ψύχεται: Power Modules, Μέθοδος προσάρτησης: Bolt On, Σχήμα: Rectangular, Fins, Μήκος: 5.500" (139.70mm), Πλάτος: 5.000" (127.00mm),
Τύπος: Top Mount, Η συσκευασία ψύχεται: Raspberry Pi, Μέθοδος προσάρτησης: Thermal Tape, Adhesive (Included), Σχήμα: Square, Fins, Μήκος: 0.551" (14.00mm), Πλάτος: 0.545" (13.84mm),
