Η συσκευασία ψύχεται: BGA, Μέθοδος προσάρτησης: Clip, Σχήμα: Cylindrical,
Τύπος: Top Mount, Extrusion, Η συσκευασία ψύχεται: Power Modules, Μέθοδος προσάρτησης: Adhesive, Σχήμα: Rectangular, Fins, Μήκος: 12.000" (304.80mm), Πλάτος: 11.000" (279.40mm),
Τύπος: Top Mount, Extrusion, Η συσκευασία ψύχεται: Power Modules, Μέθοδος προσάρτησης: Adhesive, Σχήμα: Rectangular, Fins, Μήκος: 12.320" (312.93mm), Πλάτος: 3.420" (86.87mm),
Τύπος: Board Level, Η συσκευασία ψύχεται: TO-5, Μέθοδος προσάρτησης: Press Fit, Σχήμα: Cylindrical, Μήκος: 0.400" (10.16mm), Πλάτος: 0.315" (8.00mm) ID,
