Τύπος: Top Mount, Η συσκευασία ψύχεται: D²Pak (TO-263), SOL-20, SOT-223, TO-220, Μέθοδος προσάρτησης: SMD Pad, Σχήμα: Rectangular, Fins, Μήκος: 0.740" (18.80mm), Πλάτος: 0.600" (15.24mm),
Τύπος: Top Mount, Η συσκευασία ψύχεται: Power Modules, Μέθοδος προσάρτησης: Press Fit, Σχήμα: Rectangular, Fins, Μήκος: 4.724" (120.00mm), Πλάτος: 4.921" (124.99mm),
Τύπος: Top Mount, Η συσκευασία ψύχεται: Power Modules, Μέθοδος προσάρτησης: Press Fit, Σχήμα: Rectangular, Fins, Μήκος: 7.087" (180.01mm), Πλάτος: 4.921" (124.99mm),
Τύπος: Top Mount, Η συσκευασία ψύχεται: Power Modules, Μέθοδος προσάρτησης: Press Fit, Σχήμα: Rectangular, Fins, Μήκος: 11.811" (300.00mm), Πλάτος: 4.921" (124.99mm),
Τύπος: Board Level, Η συσκευασία ψύχεται: TO-5, Μέθοδος προσάρτησης: Press Fit, Σχήμα: Cylindrical,
Τύπος: Top Mount, Η συσκευασία ψύχεται: BGA, Μέθοδος προσάρτησης: Thermal Tape, Adhesive (Included), Σχήμα: Square, Fins, Μήκος: 0.985" (25.02mm), Πλάτος: 0.985" (25.02mm),
Τύπος: Top Mount, Η συσκευασία ψύχεται: BGA, Μέθοδος προσάρτησης: Push Pin, Σχήμα: Rectangular, Fins, Μήκος: 1.480" (37.59mm), Πλάτος: 1.516" (38.50mm),
Τύπος: Top Mount, Η συσκευασία ψύχεται: BGA, Μέθοδος προσάρτησης: Push Pin, Σχήμα: Square, Fins, Μήκος: 2.362" (60.00mm), Πλάτος: 2.362" (60.00mm),
Τύπος: Top Mount, Η συσκευασία ψύχεται: TO-5, Μέθοδος προσάρτησης: Threaded Coupling, Σχήμα: Cylindrical,
Τύπος: Top Mount, Η συσκευασία ψύχεται: TO-5, Μέθοδος προσάρτησης: Press Fit, Σχήμα: Cylindrical,
