Τύπος: Board Level, Η συσκευασία ψύχεται: Power Modules, Μέθοδος προσάρτησης: Bolt On, Σχήμα: Rectangular, Fins, Μήκος: 3.000" (76.20mm), Πλάτος: 5.000" (127.00mm),
Τύπος: Top Mount, Η συσκευασία ψύχεται: Power Modules, Μέθοδος προσάρτησης: Press Fit, Σχήμα: Rectangular, Fins, Μήκος: 4.724" (120.00mm), Πλάτος: 4.921" (124.99mm),
Τύπος: Top Mount, Extrusion, Η συσκευασία ψύχεται: Power Modules, Μέθοδος προσάρτησης: Press Fit, Σχήμα: Rectangular, Fins, Μήκος: 11.811" (300.00mm), Πλάτος: 4.921" (124.99mm),
Τύπος: Board Level, Extrusion, Η συσκευασία ψύχεται: Power Modules, Μέθοδος προσάρτησης: Bolt On, Σχήμα: Rectangular, Fins, Μήκος: 5.500" (139.70mm), Πλάτος: 5.000" (127.00mm),
Τύπος: Top Mount, Extrusion, Η συσκευασία ψύχεται: Power Modules, Μέθοδος προσάρτησης: Press Fit, Σχήμα: Rectangular, Fins, Μήκος: 7.087" (180.01mm), Πλάτος: 4.921" (124.99mm),
Τύπος: Top Mount, Η συσκευασία ψύχεται: Power Modules, Μέθοδος προσάρτησης: Bolt On, Σχήμα: Rectangular, Fins, Μήκος: 3.000" (76.20mm), Πλάτος: 5.000" (127.00mm),
Τύπος: Top Mount, Η συσκευασία ψύχεται: BGA, Μέθοδος προσάρτησης: Push Pin, Σχήμα: Rectangular, Fins, Μήκος: 2.323" (59.00mm), Πλάτος: 2.280" (57.91mm),
Τύπος: Top Mount, Η συσκευασία ψύχεται: BGA, Μέθοδος προσάρτησης: Push Pin, Σχήμα: Square, Fins, Μήκος: 1.732" (44.00mm), Πλάτος: 1.772" (45.00mm),
Τύπος: Top Mount, Η συσκευασία ψύχεται: BGA, Μέθοδος προσάρτησης: Push Pin, Σχήμα: Square, Fins, Μήκος: 2.717" (69.00mm), Πλάτος: 2.756" (70.00mm),
Τύπος: Top Mount, Η συσκευασία ψύχεται: BGA, Μέθοδος προσάρτησης: Push Pin, Σχήμα: Square, Fins, Μήκος: 3.543" (90.00mm), Πλάτος: 3.543" (90.00mm),
Τύπος: Top Mount, Η συσκευασία ψύχεται: BGA, Μέθοδος προσάρτησης: Push Pin, Σχήμα: Square, Fins, Μήκος: 1.594" (40.50mm), Πλάτος: 1.575" (40.00mm),
Τύπος: Top Mount, Η συσκευασία ψύχεται: BGA, Μέθοδος προσάρτησης: Push Pin, Σχήμα: Square, Fins, Μήκος: 1.969" (50.00mm), Πλάτος: 1.969" (50.00mm),
Τύπος: Top Mount, Η συσκευασία ψύχεται: BGA, Μέθοδος προσάρτησης: Push Pin, Σχήμα: Square, Fins, Μήκος: 2.362" (60.00mm), Πλάτος: 2.362" (60.00mm),
Τύπος: Top Mount, Η συσκευασία ψύχεται: BGA, Μέθοδος προσάρτησης: Push Pin, Σχήμα: Square, Fins, Μήκος: 3.150" (80.00mm), Πλάτος: 3.150" (80.00mm),
Τύπος: Top Mount, Η συσκευασία ψύχεται: TO-5, TO-39, Μέθοδος προσάρτησης: Threaded Coupling, Σχήμα: Cylindrical,
Τύπος: Top Mount, Η συσκευασία ψύχεται: BGA, Μέθοδος προσάρτησης: Thermal Tape, Adhesive (Included), Σχήμα: Square, Pin Fins, Μήκος: 1.063" (27.00mm), Πλάτος: 1.063" (27.00mm),
Τύπος: Top Mount, Η συσκευασία ψύχεται: BGA, Μέθοδος προσάρτησης: Thermal Tape, Adhesive (Included), Σχήμα: Square, Pin Fins, Μήκος: 1.378" (35.00mm), Πλάτος: 1.378" (35.00mm),
Τύπος: Top Mount, Η συσκευασία ψύχεται: BGA, Μέθοδος προσάρτησης: Thermal Tape, Adhesive (Included), Σχήμα: Square, Pin Fins, Μήκος: 1.575" (40.00mm), Πλάτος: 1.575" (40.01mm),
Τύπος: Board Level, Η συσκευασία ψύχεται: TO-5, Μέθοδος προσάρτησης: Press Fit, Σχήμα: Cylindrical,
Η συσκευασία ψύχεται: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Μέθοδος προσάρτησης: Solder Anchor,
Τύπος: Top Mount, Μέθοδος προσάρτησης: Adhesive, Σχήμα: Square, Fins, Μήκος: 0.750" (19.05mm), Πλάτος: 0.750" (19.05mm),
Η συσκευασία ψύχεται: FPGA,
