Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn50Pb48.5Cu1.5 (50/48.5/1.5), Διάμετρος: 0.032" (0.81mm), Σημείο τήξης: 361 ~ 420°F (183 ~ 216°C), Τύπος ροής: Rosin Activated (RA), Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG,
Τύπος: Solder Paste, Σύνθεση: Sn63Pb37 (63/37), Σημείο τήξης: 361°F (183°C), Τύπος ροής: Water Soluble,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn97Cu3 (97/3), Διάμετρος: 0.128" (3.25mm), Wire Gauge: 8 AWG, 10 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn50Pb48.5Cu1.5 (50/48.5/1.5), Διάμετρος: 0.048" (1.22mm), Σημείο τήξης: 361 ~ 420°F (183 ~ 216°C), Τύπος ροής: Rosin Activated (RA), Wire Gauge: 16 AWG, 18 SWG,
Τύπος: Bar Solder, Σύνθεση: Sn63Pb37 (63/37), Σημείο τήξης: 361°F (183°C),
Τύπος: Solder Paste, Σύνθεση: Sn63Pb37 (63/37), Σημείο τήξης: 361°F (183°C), Τύπος ροής: No-Clean,
Τύπος: Solder Paste, Τύπος ροής: No-Clean,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7), Διάμετρος: 0.032" (0.81mm), Σημείο τήξης: 423°F (217°C), Τύπος ροής: No-Clean, Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7), Διάμετρος: 0.022" (0.56mm), Σημείο τήξης: 423°F (217°C), Τύπος ροής: No-Clean, Wire Gauge: 23 AWG, 24 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Διάμετρος: 0.064" (1.63mm), Σημείο τήξης: 423°F (217°C), Τύπος ροής: No-Clean, Wire Gauge: 14 AWG, 16 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Διάμετρος: 0.048" (1.22mm), Σημείο τήξης: 423°F (217°C), Τύπος ροής: No-Clean, Wire Gauge: 16 AWG, 18 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Διάμετρος: 0.022" (0.56mm), Σημείο τήξης: 423°F (217°C), Τύπος ροής: No-Clean, Wire Gauge: 23 AWG, 24 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Διάμετρος: 0.032" (0.81mm), Σημείο τήξης: 423°F (217°C), Τύπος ροής: No-Clean, Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG,
Τύπος: Bar Solder, Σύνθεση: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Σημείο τήξης: 440 ~ 464°F (227 ~ 240°C),
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Διάμετρος: 0.032" (0.81mm), Σημείο τήξης: 423°F (217°C), Τύπος ροής: Water Soluble, Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Διάμετρος: 0.064" (1.63mm), Σημείο τήξης: 440 ~ 464°F (227 ~ 240°C), Τύπος ροής: No-Clean, Wire Gauge: 14 AWG, 16 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Διάμετρος: 0.022" (0.56mm), Σημείο τήξης: 440 ~ 464°F (227 ~ 240°C), Τύπος ροής: No-Clean, Wire Gauge: 23 AWG, 24 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn60Pb40 (60/40), Διάμετρος: 0.050" (1.27mm), Σημείο τήξης: 361 ~ 376°F (183 ~ 191°C), Τύπος ροής: No-Clean, Wire Gauge: 16 AWG, 18 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn63Pb37 (63/37), Διάμετρος: 0.050" (1.27mm), Σημείο τήξης: 361°F (183°C), Τύπος ροής: No-Clean, Wire Gauge: 16 AWG, 18 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn63Pb37 (63/37), Διάμετρος: 0.040" (1.02mm), Σημείο τήξης: 361°F (183°C), Τύπος ροής: No-Clean, Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG,
Τύπος: Bar Solder, Σύνθεση: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Σημείο τήξης: 442°F (227°C), Τύπος ροής: No-Clean,
Τύπος: Solder Paste, Σύνθεση: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Σημείο τήξης: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C),
Τύπος: Solder Paste, Σύνθεση: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Σημείο τήξης: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Τύπος ροής: No-Clean,
Τύπος: Solder Paste, Σύνθεση: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Σημείο τήξης: 423°F (217°C), Τύπος ροής: No-Clean,
