Τύπος | Περιγραφή |
Κατάσταση μέρους | Active |
---|---|
Τύπος | Wire Solder |
Σύνθεση | Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7) |
Διάμετρος | 0.032" (0.81mm) |
Σημείο τήξης | 423°F (217°C) |
Τύπος ροής | No-Clean |
Wire Gauge | 20 AWG, 21 SWG |
Επεξεργάζομαι, διαδικασία | Lead Free |
Μορφή | Spool, 1 lb (454 g) |
Διάρκεια ζωής | - |
Έναρξη ζωής στο ράφι | - |
Θερμοκρασία αποθήκευσης / ψύξης | 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C) |
Καθεστώς rohs | Rohs συμβατό |
---|---|
Επίπεδο ευαισθησίας υγρασίας (MSL) | Δεν εφαρμόζεται |
Κατάσταση κύκλου ζωής | Αποσυνδεδεμένο / τέλος της ζωής |
Κατηγορία αποθεμάτων | Διαθέσιμο στοκ |