Τύπος: Solder Paste, Σύνθεση: Sn63Pb37 (63/37), Σημείο τήξης: 361°F (183°C), Τύπος ροής: Water Soluble,
Τύπος: Solder Paste, Σύνθεση: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Σημείο τήξης: 354°F (179°C), Τύπος ροής: No-Clean,
Τύπος: Solder Paste, Σύνθεση: Sn63Pb37 (63/37), Σημείο τήξης: 361°F (183°C), Τύπος ροής: No-Clean,
Τύπος: Solder Paste, Σύνθεση: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Σημείο τήξης: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Τύπος ροής: No-Clean,
Τύπος: Solder Paste, Σύνθεση: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Σημείο τήξης: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Τύπος ροής: Water Soluble,
Τύπος: Solder Paste, Σύνθεση: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Σημείο τήξης: 354°F (179°C), Τύπος ροής: Water Soluble,
Τύπος: Solder Paste, Σύνθεση: Sn95Sb5 (95/5), Σημείο τήξης: 450 ~ 464°F (232 ~ 240°C), Τύπος ροής: No-Clean,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Διάμετρος: 0.118" (3.00mm), Σημείο τήξης: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Wire Gauge: 9 AWG, 11 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn97Ag3 (97/3), Διάμετρος: 0.118" (3.00mm), Σημείο τήξης: 430 ~ 435°F (221 ~ 224°C), Wire Gauge: 9 AWG, 11 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn63Pb37 (63/37), Διάμετρος: 0.118" (3.00mm), Σημείο τήξης: 361°F (183°C), Wire Gauge: 9 AWG, 11 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Διάμετρος: 0.032" (0.81mm), Σημείο τήξης: 423°F (217°C), Τύπος ροής: No-Clean, Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Διάμετρος: 0.022" (0.56mm), Σημείο τήξης: 423°F (217°C), Τύπος ροής: No-Clean, Wire Gauge: 23 AWG, 24 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7), Διάμετρος: 0.032" (0.81mm), Σημείο τήξης: 423°F (217°C), Τύπος ροής: No-Clean, Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Διάμετρος: 0.032" (0.81mm), Σημείο τήξης: 361°F (183°C), Τύπος ροής: No-Clean, Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Διάμετρος: 0.032" (0.81mm), Σημείο τήξης: 440 ~ 464°F (227 ~ 240°C), Τύπος ροής: No-Clean, Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Διάμετρος: 0.022" (0.56mm), Σημείο τήξης: 361°F (183°C), Τύπος ροής: No-Clean, Wire Gauge: 23 AWG, 24 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Διάμετρος: 0.015" (0.38mm), Σημείο τήξης: 423°F (217°C), Τύπος ροής: Water Soluble, Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Διάμετρος: 0.025" (0.64mm), Σημείο τήξης: 361°F (183°C), Τύπος ροής: No-Clean, Wire Gauge: 22 AWG, 23 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn63Pb37 (63/37), Διάμετρος: 0.028" (0.71mm), Σημείο τήξης: 361°F (183°C), Τύπος ροής: No-Clean, Wire Gauge: 21 AWG, 22 SWG,
