| Τύπος | Περιγραφή |
| Κατάσταση μέρους | Active |
|---|---|
| Τύπος | Wire Solder |
| Σύνθεση | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Διάμετρος | 0.032" (0.81mm) |
| Σημείο τήξης | 423°F (217°C) |
| Τύπος ροής | No-Clean |
| Wire Gauge | 20 AWG, 21 SWG |
| Επεξεργάζομαι, διαδικασία | Lead Free |
| Μορφή | Spool, 1 lb (454 g) |
| Διάρκεια ζωής | - |
| Έναρξη ζωής στο ράφι | - |
| Θερμοκρασία αποθήκευσης / ψύξης | 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C) |
| Καθεστώς rohs | Rohs συμβατό |
|---|---|
| Επίπεδο ευαισθησίας υγρασίας (MSL) | Δεν εφαρμόζεται |
| Κατάσταση κύκλου ζωής | Αποσυνδεδεμένο / τέλος της ζωής |
| Κατηγορία αποθεμάτων | Διαθέσιμο στοκ |
