Τύπος | Περιγραφή |
Κατάσταση μέρους | Active |
---|---|
Τύπος | Heat Spreader |
Η συσκευασία ψύχεται | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
Μέθοδος προσάρτησης | Adhesive |
Σχήμα | Rectangular |
Μήκος | 3.000" (76.20mm) |
Πλάτος | 1.000" (25.40mm) |
Διάμετρος | - |
Βάση ύψους εκτός (ύψος πτερυγίου) | 0.003" (0.07mm) |
Εξουδετέρωση ισχύος @ Αύξηση θερμοκρασίας | - |
Θερμική αντίσταση @ Ροή αναγκαστικού αέρα | - |
Θερμική αντίσταση @ Natural | - |
Υλικό | Copper |
Φινίρισμα υλικών | Polyester |
Καθεστώς rohs | Rohs συμβατό |
---|---|
Επίπεδο ευαισθησίας υγρασίας (MSL) | Δεν εφαρμόζεται |
Κατάσταση κύκλου ζωής | Αποσυνδεδεμένο / τέλος της ζωής |
Κατηγορία αποθεμάτων | Διαθέσιμο στοκ |