| Τύπος | Περιγραφή |
| Κατάσταση μέρους | Active |
|---|---|
| Τύπος | Heat Spreader |
| Η συσκευασία ψύχεται | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| Μέθοδος προσάρτησης | Adhesive |
| Σχήμα | Rectangular |
| Μήκος | 3.000" (76.20mm) |
| Πλάτος | 0.750" (19.05mm) |
| Διάμετρος | - |
| Βάση ύψους εκτός (ύψος πτερυγίου) | 0.002" (0.06mm) |
| Εξουδετέρωση ισχύος @ Αύξηση θερμοκρασίας | - |
| Θερμική αντίσταση @ Ροή αναγκαστικού αέρα | - |
| Θερμική αντίσταση @ Natural | - |
| Υλικό | Copper |
| Φινίρισμα υλικών | Polyester |
| Καθεστώς rohs | Rohs συμβατό |
|---|---|
| Επίπεδο ευαισθησίας υγρασίας (MSL) | Δεν εφαρμόζεται |
| Κατάσταση κύκλου ζωής | Αποσυνδεδεμένο / τέλος της ζωής |
| Κατηγορία αποθεμάτων | Διαθέσιμο στοκ |
