| Τύπος | Περιγραφή |
| Κατάσταση μέρους | Active |
|---|---|
| Τύπος | Board Level |
| Η συσκευασία ψύχεται | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| Μέθοδος προσάρτησης | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
| Σχήμα | Square, Fins |
| Μήκος | 0.650" (16.51mm) |
| Πλάτος | 0.653" (16.59mm) |
| Διάμετρος | - |
| Βάση ύψους εκτός (ύψος πτερυγίου) | 0.350" (8.89mm) |
| Εξουδετέρωση ισχύος @ Αύξηση θερμοκρασίας | - |
| Θερμική αντίσταση @ Ροή αναγκαστικού αέρα | 8.00°C/W @ 500 LFM |
| Θερμική αντίσταση @ Natural | - |
| Υλικό | Aluminum |
| Φινίρισμα υλικών | Black Anodized |
| Καθεστώς rohs | Rohs συμβατό |
|---|---|
| Επίπεδο ευαισθησίας υγρασίας (MSL) | Δεν εφαρμόζεται |
| Κατάσταση κύκλου ζωής | Αποσυνδεδεμένο / τέλος της ζωής |
| Κατηγορία αποθεμάτων | Διαθέσιμο στοκ |
