| Τύπος | Περιγραφή |
| Κατάσταση μέρους | Active |
|---|---|
| Τύπος | Board Level, Vertical |
| Η συσκευασία ψύχεται | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| Μέθοδος προσάρτησης | Clip, Solder Foot |
| Σχήμα | Rectangular, Fins |
| Μήκος | 2.362" (60.00mm) |
| Πλάτος | 0.984" (25.00mm) |
| Διάμετρος | - |
| Βάση ύψους εκτός (ύψος πτερυγίου) | 1.520" (38.61mm) |
| Εξουδετέρωση ισχύος @ Αύξηση θερμοκρασίας | - |
| Θερμική αντίσταση @ Ροή αναγκαστικού αέρα | 0.60°C/W @ 600 LFM |
| Θερμική αντίσταση @ Natural | - |
| Υλικό | Aluminum |
| Φινίρισμα υλικών | Black Anodized |
| Καθεστώς rohs | Rohs συμβατό |
|---|---|
| Επίπεδο ευαισθησίας υγρασίας (MSL) | Δεν εφαρμόζεται |
| Κατάσταση κύκλου ζωής | Αποσυνδεδεμένο / τέλος της ζωής |
| Κατηγορία αποθεμάτων | Διαθέσιμο στοκ |
