| Τύπος | Περιγραφή |
| Κατάσταση μέρους | Active |
|---|---|
| Τύπος | Board Level |
| Η συσκευασία ψύχεται | BGA |
| Μέθοδος προσάρτησης | Thermal Tape, Adhesive (Not Included) |
| Σχήμα | Cylindrical |
| Μήκος | - |
| Πλάτος | - |
| Διάμετρος | 0.300" (7.62mm) ID, 1.125" (28.57mm) OD |
| Βάση ύψους εκτός (ύψος πτερυγίου) | - |
| Εξουδετέρωση ισχύος @ Αύξηση θερμοκρασίας | 1.5W @ 40°C |
| Θερμική αντίσταση @ Ροή αναγκαστικού αέρα | 8.00°C/W @ 400 LFM |
| Θερμική αντίσταση @ Natural | - |
| Υλικό | Aluminum |
| Φινίρισμα υλικών | Black Anodized |
| Καθεστώς rohs | Rohs συμβατό |
|---|---|
| Επίπεδο ευαισθησίας υγρασίας (MSL) | Δεν εφαρμόζεται |
| Κατάσταση κύκλου ζωής | Αποσυνδεδεμένο / τέλος της ζωής |
| Κατηγορία αποθεμάτων | Διαθέσιμο στοκ |
