| Τύπος | Περιγραφή |
| Κατάσταση μέρους | Active |
|---|---|
| Υλικό | Beryllium Copper |
| Επιμετάλλωση | Gold |
| Επιμετάλλωση - Πάχος | 20µin (0.51µm) |
| Τύπος στερέωσης | Through Hole, Solder Cup |
| Καθεστώς rohs | Rohs συμβατό |
|---|---|
| Επίπεδο ευαισθησίας υγρασίας (MSL) | Δεν εφαρμόζεται |
| Κατάσταση κύκλου ζωής | Αποσυνδεδεμένο / τέλος της ζωής |
| Κατηγορία αποθεμάτων | Διαθέσιμο στοκ |
