Υλικό: Copper Alloy, Επιμετάλλωση: Gold, Επιμετάλλωση - Πάχος: 20µin (0.51µm), Τύπος στερέωσης: Through Hole,
Υλικό: Brass Alloy, Επιμετάλλωση: Gold, Επιμετάλλωση - Πάχος: 20µin (0.51µm), Τύπος στερέωσης: Surface Mount,
Υλικό: Copper Alloy, Επιμετάλλωση: Gold, Επιμετάλλωση - Πάχος: 20µin (0.51µm), Τύπος στερέωσης: Surface Mount,
Υλικό: Copper Alloy, Επιμετάλλωση: Gold, Επιμετάλλωση - Πάχος: 20µin (0.51µm), Τύπος στερέωσης: Free Hanging (In-Line),
Υλικό: Brass Alloy, Επιμετάλλωση: Gold, Επιμετάλλωση - Πάχος: 20µin (0.51µm), Τύπος στερέωσης: Free Hanging (In-Line),
Υλικό: Copper Alloy, Επιμετάλλωση: Gold, Επιμετάλλωση - Πάχος: 10µin (0.25µm), Τύπος στερέωσης: Through Hole,
Υλικό: Beryllium Copper, Επιμετάλλωση: Gold, Επιμετάλλωση - Πάχος: 20µin (0.51µm), Τύπος στερέωσης: Through Hole, Solder Cup,
Υλικό: Brass Alloy, Επιμετάλλωση: Gold, Επιμετάλλωση - Πάχος: 20µin (0.51µm), Τύπος στερέωσης: Through Hole,