Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Διάμετρος: 0.031" (0.79mm), Σημείο τήξης: 441°F (227°C), Τύπος ροής: No-Clean, Water Soluble, Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG,
Τύπος: Solder Paste, Σύνθεση: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Σημείο τήξης: 281°F (138°C), Τύπος ροής: No-Clean,
Τύπος: Solder Sphere, Σύνθεση: Sn63Pb37 (63/37), Διάμετρος: 0.008" (0.20mm), Σημείο τήξης: 361°F (183°C),
Τύπος: Solder Paste, Σύνθεση: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Σημείο τήξης: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Τύπος ροής: No-Clean,
Τύπος: Solder Sphere, Σύνθεση: Sn63Pb37 (63/37), Διάμετρος: 0.024" (0.61mm), Σημείο τήξης: 361°F (183°C),
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Διάμετρος: 0.015" (0.38mm), Σημείο τήξης: 441°F (227°C), Τύπος ροής: No-Clean, Water Soluble,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Διάμετρος: 0.015" (0.38mm), Σημείο τήξης: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Τύπος ροής: No-Clean, Water Soluble, Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Διάμετρος: 0.031" (0.79mm), Σημείο τήξης: 441°F (227°C), Τύπος ροής: No-Clean, Water Soluble,
Τύπος: Solder Sphere, Σύνθεση: Sn63Pb37 (63/37), Διάμετρος: 0.030" (0.76mm), Σημείο τήξης: 361°F (183°C),
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: In97Ag3 (97/3), Διάμετρος: 0.031" (0.79mm), Σημείο τήξης: 289°F (143°C), Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1), Διάμετρος: 0.030" (0.76mm), Σημείο τήξης: 281°F (138°C), Wire Gauge: 21 AWG, 22 SWG,
Τύπος: Solder Sphere, Σύνθεση: Sn63Pb37 (63/37), Διάμετρος: 0.020" (0.51mm), Σημείο τήξης: 361°F (183°C),
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn63Pb37 (63/37), Διάμετρος: 0.031" (0.79mm), Σημείο τήξης: 361°F (183°C), Τύπος ροής: No-Clean, Water Soluble, Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG,
Τύπος: Solder Paste, Σύνθεση: Sn63Pb37 (63/37), Σημείο τήξης: 361°F (183°C), Τύπος ροής: No-Clean,
Τύπος: Solder Paste, Σύνθεση: Sn63Pb37 (63/37), Σημείο τήξης: 361°F (183°C), Τύπος ροής: Water Soluble,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Διάμετρος: 0.020" (0.51mm), Σημείο τήξης: 354°F (179°C), Τύπος ροής: No-Clean, Water Soluble,
Τύπος: Solder Sphere, Σύνθεση: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Διάμετρος: 0.016" (0.40mm), Σημείο τήξης: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),
Τύπος: Solder Paste, Σύνθεση: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Σημείο τήξης: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Τύπος ροής: Water Soluble,
Τύπος: Solder Sphere, Σύνθεση: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Διάμετρος: 0.018" (0.46mm), Σημείο τήξης: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),
Τύπος: Solder Sphere, Σύνθεση: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Διάμετρος: 0.008" (0.20mm), Σημείο τήξης: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Διάμετρος: 0.031" (0.79mm), Σημείο τήξης: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Τύπος ροής: No-Clean, Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG,
Τύπος: Solder Sphere, Σύνθεση: Sn63Pb37 (63/37), Διάμετρος: 0.012" (0.31mm), Σημείο τήξης: 361°F (183°C),
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Διάμετρος: 0.031" (0.79mm), Σημείο τήξης: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Τύπος ροής: No-Clean, Water Soluble, Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn63Pb37 (63/37), Διάμετρος: 0.031" (0.79mm), Σημείο τήξης: 361°F (183°C), Τύπος ροής: No-Clean, Water Soluble, Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG,
Τύπος: Solder Sphere, Σύνθεση: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Διάμετρος: 0.024" (0.61mm), Σημείο τήξης: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),
