| Τύπος | Περιγραφή |
| Κατάσταση μέρους | Active |
|---|---|
| Τύπος | Solder Paste |
| Σύνθεση | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Διάμετρος | - |
| Σημείο τήξης | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| Τύπος ροής | No-Clean |
| Wire Gauge | - |
| Επεξεργάζομαι, διαδικασία | Lead Free |
| Μορφή | Jar, 8.8 oz (250g) |
| Διάρκεια ζωής | 6 Months, 2 Months |
| Έναρξη ζωής στο ράφι | Date of Manufacture |
| Θερμοκρασία αποθήκευσης / ψύξης | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
| Καθεστώς rohs | Rohs συμβατό |
|---|---|
| Επίπεδο ευαισθησίας υγρασίας (MSL) | Δεν εφαρμόζεται |
| Κατάσταση κύκλου ζωής | Αποσυνδεδεμένο / τέλος της ζωής |
| Κατηγορία αποθεμάτων | Διαθέσιμο στοκ |
