Τύπος: Board Level, Η συσκευασία ψύχεται: SMD, Μέθοδος προσάρτησης: Push Pin, Σχήμα: Rectangular, Fins, Μήκος: 3.181" (80.80mm), Πλάτος: 4.390" (111.50mm),
Τύπος: Board Level, Η συσκευασία ψύχεται: Pentium® III & Pentium® 4, Μέθοδος προσάρτησης: Clip, Σχήμα: Round,
Τύπος: Board Level, Η συσκευασία ψύχεται: Pentium® III & Pentium® 4, Μέθοδος προσάρτησης: Clip, Σχήμα: Rectangle, Μήκος: 3.740" (95.00mm), Πλάτος: 3.543" (90.00mm),
Τύπος: Board Level, Η συσκευασία ψύχεται: Pentium® III (Thin), Μέθοδος προσάρτησης: Clip, Σχήμα: Rectangle, Μήκος: 2.520" (64.00mm), Πλάτος: 2.000" (50.80mm),
Τύπος: Board Level, Η συσκευασία ψύχεται: Pentium® III & Pentium® 4, Μέθοδος προσάρτησης: Clip, Σχήμα: Rectangle, Μήκος: 3.740" (95.00mm), Πλάτος: 3.606" (91.60mm),
Τύπος: Top Mount, Extrusion, Η συσκευασία ψύχεται: Power Modules, Μέθοδος προσάρτησης: Adhesive, Σχήμα: Rectangular, Fins, Μήκος: 12.000" (304.80mm), Πλάτος: 5.324" (135.23mm),
Τύπος: Top Mount, Extrusion, Η συσκευασία ψύχεται: Power Modules, Μέθοδος προσάρτησης: Adhesive, Σχήμα: Rectangular, Fins, Μήκος: 12.000" (304.80mm), Πλάτος: 9.240" (234.70mm),
Τύπος: Top Mount, Extrusion, Η συσκευασία ψύχεται: Power Modules, Μέθοδος προσάρτησης: Adhesive, Σχήμα: Rectangular, Fins, Μήκος: 12.000" (304.80mm), Πλάτος: 7.362" (186.99mm),
Τύπος: Top Mount, Extrusion, Η συσκευασία ψύχεται: Power Modules, Μέθοδος προσάρτησης: Adhesive, Σχήμα: Rectangular, Fins, Μήκος: 12.000" (304.80mm), Πλάτος: 7.550" (191.77mm),
Τύπος: Top Mount, Extrusion, Η συσκευασία ψύχεται: Power Modules, Σχήμα: Rectangular, Fins, Μήκος: 15.250" (387.35mm), Πλάτος: 3.980" (101.00mm),
Τύπος: Top Mount, Extrusion, Η συσκευασία ψύχεται: Power Modules, Μέθοδος προσάρτησης: Adhesive, Σχήμα: Rectangular, Fins, Μήκος: 12.000" (304.80mm), Πλάτος: 8.400" (213.36mm),
Τύπος: Top Mount, Extrusion, Η συσκευασία ψύχεται: Power Modules, Μέθοδος προσάρτησης: Adhesive, Σχήμα: Rectangular, Fins, Μήκος: 12.000" (304.80mm), Πλάτος: 7.380" (187.45mm),
Τύπος: Top Mount, Extrusion, Η συσκευασία ψύχεται: Power Modules, Μέθοδος προσάρτησης: Adhesive, Σχήμα: Rectangular, Fins, Μήκος: 12.000" (304.80mm), Πλάτος: 7.875" (200.02mm),
Τύπος: Top Mount, Extrusion, Η συσκευασία ψύχεται: Power Modules, Μέθοδος προσάρτησης: Adhesive, Σχήμα: Rectangular, Fins, Μήκος: 12.000" (304.80mm), Πλάτος: 12.250" (311.15mm),
Τύπος: Top Mount, Η συσκευασία ψύχεται: Raspberry Pi, Μέθοδος προσάρτησης: Adhesive, Σχήμα: Rectangular, Μήκος: 2.205" (56.00mm), Πλάτος: 0.985" (25.00mm),
Τύπος: Top Mount, Η συσκευασία ψύχεται: Raspberry Pi, Μέθοδος προσάρτησης: Adhesive, Σχήμα: Square, Fins,
Τύπος: Heat Spreader, Top Mount, Η συσκευασία ψύχεται: Raspberry Pi,
