Τύπος: DIP, .300", Αριθμός θέσεων ή καρφιτσών (πλέγμα): 8 (2 x 4), Υλικό επικοινωνίας: Copper Alloy,
Τύπος: SOIC, 0.30" Body, Αριθμός θέσεων ή καρφιτσών (πλέγμα): 28 (2 x 14), Επικοινωνία Τέλος: Gold, Υλικό επικοινωνίας: Copper Alloy,
Τύπος: SOIC, 0.15" Body, Αριθμός θέσεων ή καρφιτσών (πλέγμα): 8 (2 x 4), Υλικό επικοινωνίας: Copper Alloy,
Τύπος: DIP, .300", Αριθμός θέσεων ή καρφιτσών (πλέγμα): 8 (2 x 4), Επικοινωνία Τέλος: Gold, Υλικό επικοινωνίας: Copper Alloy,
Τύπος: DIP, .300", Αριθμός θέσεων ή καρφιτσών (πλέγμα): 16 (2 x 8), Επικοινωνία Τέλος: Gold, Υλικό επικοινωνίας: Copper Alloy,
Τύπος: DIP, .300", Αριθμός θέσεων ή καρφιτσών (πλέγμα): 20 (2 x 10), Υλικό επικοινωνίας: Copper Alloy,
Τύπος: DIP, .300", Αριθμός θέσεων ή καρφιτσών (πλέγμα): 16 (2 x 8), Υλικό επικοινωνίας: Copper Alloy,
Τύπος: DIP, .300", Αριθμός θέσεων ή καρφιτσών (πλέγμα): 14 (2 x 7), Επικοινωνία Τέλος: Gold, Υλικό επικοινωνίας: Copper Alloy,
Τύπος: DIP, .300", Αριθμός θέσεων ή καρφιτσών (πλέγμα): 14 (2 x 7), Υλικό επικοινωνίας: Copper Alloy,
Τύπος: SOIC, 0.15" Body, Αριθμός θέσεων ή καρφιτσών (πλέγμα): 8 (2 x 4), Επικοινωνία Τέλος: Gold, Υλικό επικοινωνίας: Copper Alloy,
