Τύπος: QFP, 0.50mm Pitch, Αριθμός θέσεων ή καρφιτσών (πλέγμα): 240 (17 x 17), Επικοινωνία Τέλος: Gold,
Τύπος: QFP, 0.80mm Pitch, Αριθμός θέσεων ή καρφιτσών (πλέγμα): 44 (4 x 11), Επικοινωνία Τέλος: Gold,
Τύπος: DIP, Standard, Αριθμός θέσεων ή καρφιτσών (πλέγμα): 14 (2 x 7), Υλικό επικοινωνίας: Nickel Silver,
Τύπος: PLCC, Αριθμός θέσεων ή καρφιτσών (πλέγμα): 52 (4 x 13), Επικοινωνία Τέλος: Gold, Υλικό επικοινωνίας: Beryllium Copper,
Τύπος: PLCC, Αριθμός θέσεων ή καρφιτσών (πλέγμα): 68 (4 x 17), Επικοινωνία Τέλος: Gold, Υλικό επικοινωνίας: Beryllium Copper,
Τύπος: PLCC, Επικοινωνία Τέλος: Gold, Υλικό επικοινωνίας: Beryllium Copper,
Τύπος: PLCC, Αριθμός θέσεων ή καρφιτσών (πλέγμα): 28 (4 x 7), Επικοινωνία Τέλος: Gold, Υλικό επικοινωνίας: Beryllium Copper,
Τύπος: PLCC, Αριθμός θέσεων ή καρφιτσών (πλέγμα): 32 (2 x 7, 2 x 9), Επικοινωνία Τέλος: Gold, Υλικό επικοινωνίας: Beryllium Copper,
Τύπος: SOIC, 0.15 to 0.35" Wide, Αριθμός θέσεων ή καρφιτσών (πλέγμα): 28 (2 x 14), Επικοινωνία Τέλος: Gold,
Τύπος: QFP, 0.50mm Pitch, Αριθμός θέσεων ή καρφιτσών (πλέγμα): 144 (13 x 13), Επικοινωνία Τέλος: Gold,
Τύπος: SOIC, 0.30 to 0.60" Wide, Αριθμός θέσεων ή καρφιτσών (πλέγμα): 40 (2 x 20), Επικοινωνία Τέλος: Gold,
Τύπος: SOIC, 0.30 to 0.60" Wide, Αριθμός θέσεων ή καρφιτσών (πλέγμα): 32 (2 x 16), Επικοινωνία Τέλος: Gold,
Τύπος: DIP, .300", Αριθμός θέσεων ή καρφιτσών (πλέγμα): 28 (2 x 14), Υλικό επικοινωνίας: Copper Alloy,
Τύπος: LCC, .050", Αριθμός θέσεων ή καρφιτσών (πλέγμα): 20 (4 x 5), Υλικό επικοινωνίας: Copper Alloy,
Τύπος: DIP, .600", Αριθμός θέσεων ή καρφιτσών (πλέγμα): 16 (2 x 8), Υλικό επικοινωνίας: Copper Alloy,
Τύπος: DIP with Cable Assembly, Αριθμός θέσεων ή καρφιτσών (πλέγμα): 16 (2 x 8), Υλικό επικοινωνίας: Nickel Silver,
Τύπος: DIP, .900", Αριθμός θέσεων ή καρφιτσών (πλέγμα): 64 (2 x 32), Υλικό επικοινωνίας: Copper Alloy,
Τύπος: DIP, 0.5 to 0.6" Row Spacing, Αριθμός θέσεων ή καρφιτσών (πλέγμα): 32 (2 x 16), Επικοινωνία Τέλος: Gold, Υλικό επικοινωνίας: Copper Alloy,
Τύπος: DIP, .600", Αριθμός θέσεων ή καρφιτσών (πλέγμα): 36 (2 x 18), Υλικό επικοινωνίας: Copper Alloy,
Τύπος: DIP with Cable Assembly, Αριθμός θέσεων ή καρφιτσών (πλέγμα): 40 (2 x 20), Υλικό επικοινωνίας: Nickel Silver,
Τύπος: PLCC, .050", Αριθμός θέσεων ή καρφιτσών (πλέγμα): 20 (4 x 5), Επικοινωνία Τέλος: Gold, Υλικό επικοινωνίας: Copper Alloy,
Τύπος: SOIC, 0.30" Body, Αριθμός θέσεων ή καρφιτσών (πλέγμα): 18 (2 x 9), Επικοινωνία Τέλος: Gold, Υλικό επικοινωνίας: Copper Alloy,
Τύπος: PLCC, .050", Αριθμός θέσεων ή καρφιτσών (πλέγμα): 68 (4 x 17), Επικοινωνία Τέλος: Gold, Υλικό επικοινωνίας: Copper Alloy,
Τύπος: DIP, 0.5 to 0.6" Row Spacing, Αριθμός θέσεων ή καρφιτσών (πλέγμα): 40 (2 x 20), Επικοινωνία Τέλος: Gold, Υλικό επικοινωνίας: Copper Alloy,
Τύπος: DIP, .600", Αριθμός θέσεων ή καρφιτσών (πλέγμα): 36 (2 x 18), Επικοινωνία Τέλος: Gold, Υλικό επικοινωνίας: Copper Alloy,
Τύπος: DIP, .300", Αριθμός θέσεων ή καρφιτσών (πλέγμα): 18 (2 x 9), Υλικό επικοινωνίας: Copper Alloy,
Τύπος: DIP, .600", Αριθμός θέσεων ή καρφιτσών (πλέγμα): 48 (2 x 24), Υλικό επικοινωνίας: Copper Alloy,
Τύπος: DIP, .600", Αριθμός θέσεων ή καρφιτσών (πλέγμα): 22 (2 x 11), Επικοινωνία Τέλος: Gold, Υλικό επικοινωνίας: Copper Alloy,
Τύπος: DIP, .600", Αριθμός θέσεων ή καρφιτσών (πλέγμα): 22 (2 x 11), Υλικό επικοινωνίας: Copper Alloy,
Τύπος: PLCC, .050", Αριθμός θέσεων ή καρφιτσών (πλέγμα): 44 (4 x 11), Επικοινωνία Τέλος: Gold, Υλικό επικοινωνίας: Copper Alloy,
Τύπος: DIP, .600", Αριθμός θέσεων ή καρφιτσών (πλέγμα): 40 (2 x 20), Υλικό επικοινωνίας: Copper Alloy,
Τύπος: DIP, .900", Αριθμός θέσεων ή καρφιτσών (πλέγμα): 64 (2 x 32), Επικοινωνία Τέλος: Gold, Υλικό επικοινωνίας: Copper Alloy,
Τύπος: DIP, .300", Αριθμός θέσεων ή καρφιτσών (πλέγμα): 28 (2 x 14), Επικοινωνία Τέλος: Gold, Υλικό επικοινωνίας: Copper Alloy,
Τύπος: DIP, .300", Αριθμός θέσεων ή καρφιτσών (πλέγμα): 24 (2 x 12), Υλικό επικοινωνίας: Copper Alloy,
