Τύπος: DCL, Εφαρμογές: Automatic Test Equipment, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 84-TFBGA, CSPBGA, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 84-CSPBGA (9x9),
Τύπος: Sigma-Delta Modulator, Εφαρμογές: Wireless Communication Systems, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 64-VFQFN Exposed Pad, CSP, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 64-LFCSP-VQ (9x9),
Τύπος: DCL, Εφαρμογές: Automatic Test Equipment, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 100-TQFP Exposed Pad, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 100-TQFP-EP (14x14),
Τύπος: Per-Pin Parametric Measurement Unit (PPMU), Εφαρμογές: Automatic Test Equipment, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 80-TQFP Exposed Pad, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 80-TQFP-EP (12x12),
Τύπος: Broadband Front-End, Εφαρμογές: Wireless Networking, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 72-VFQFN Exposed Pad, CSP, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 72-LFCSP-VQ (10x10),
Τύπος: Power Supply, Εφαρμογές: Automatic Test Equipment, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 72-TFBGA, CSPBGA, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 72-CSPBGA (8x8),
Τύπος: Broadband Front-End, Εφαρμογές: Medical, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 72-VFQFN Exposed Pad, CSP, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 72-LFCSP-VQ (10x10),
Τύπος: CCD Signal Processor, 14-Bit, Εφαρμογές: Digital Camera, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 100-LFBGA, CSPBGA, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 100-CSBGA (9x9),
Τύπος: Power Supply, Εφαρμογές: Automatic Test Equipment, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 64-TQFP Exposed Pad, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 64-TQFP-EP (10x10),
Τύπος: Per-Pin Parametric Measurement Unit (PPMU), Εφαρμογές: Automatic Test Equipment, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 64-LQFP, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 64-LQFP (10x10),
Τύπος: Broadband Front-End, Εφαρμογές: Wireless Networking, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 80-LQFP, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 80-LQFP (14x14),
Τύπος: Imaging Signal Processor, Εφαρμογές: Digital Camera, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 48-LQFP, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 48-LQFP (7x7),
Τύπος: CCD Signal Processor, Εφαρμογές: HDTV, MPEG, Image Processing, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 32-VFQFN Exposed Pad, CSP, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 32-LFCSP-VQ (5x5),
Τύπος: Broadband Front-End, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: Die, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: Wafer,
Τύπος: GUI Processor, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 208-BFQFP, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 208-PQFP (28x28),
Τύπος: Microcontroller, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 80-BQFP, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 80-PQFP (14x20),
Τύπος: GUI Processor, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 225-LFBGA, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 225-BGA (13x13),
Τύπος: Authentication Chip, Εφαρμογές: Networking and Communications, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 8-UFDFN Exposed Pad, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 8-UDFN (2x3),
Τύπος: Authentication Chip, Εφαρμογές: Networking and Communications, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 8-SOIC,
Τύπος: Authentication Chip, Εφαρμογές: Networking and Communications, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 3-SMD, Flat Leads, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 3-SMD,
