Τύπος: Powerline Module, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 50-SSIP Module, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 50-SIP Module,
Τύπος: Digital Micromirror Device (DMD), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 98-CLCC, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 98-LCCC (20.7x9.1),
Τύπος: Digital Micromirror Device (DMD), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: Module, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 80-LCCC (20.7x9.1),
Τύπος: Digital Micromirror Device (DMD),
Τύπος: Multi-Queue Flow-Control, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 256-BBGA, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 256-BGA (17x17),
Τύπος: Floating-Point Co-Processor, Τύπος στερέωσης: Through Hole, Πακέτο / θήκη: 18-DIP (0.300", 7.62mm), Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 18-DIP,
Τύπος: Floating-Point Co-Processor, Τύπος στερέωσης: Through Hole, Πακέτο / θήκη: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 8-DIP,