Τύπος: Multi-Queue Flow-Control, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 256-BBGA, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 256-BGA (17x17),
Τύπος: Multi-Queue Flow-Control, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 376-BGA, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 376-PBGA (23x23),
Τύπος: Serial RapidIO® Switch, Εφαρμογές: Wireless Infrastructure, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 399-BGA Exposed Pad, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 399-TEPBGA (21x21),
Τύπος: Serial RapidIO® Switch, Εφαρμογές: Wireless Infrastructure, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 675-BGA, FCBGA, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 675-FCBGA (27x27),
Τύπος: Digital Micromirror Device (DMD), Τύπος στερέωσης: Through Hole, Πακέτο / θήκη: 350-BFCPGA, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 350-CPGA (35x32.2),
Τύπος: PCI CardBus Controller, Εφαρμογές: High-Volume PC Applications, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 257-LFBGA, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 257-BGA MICROSTAR (16x16),
Τύπος: Digital Micromirror Device (DMD), Εφαρμογές: 3D, Medical Imaging, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 355-CLCC, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 355-LCCC (42.16x42.16),
Τύπος: Digital Micromirror Device (DMD), Εφαρμογές: 3D, Medical Imaging, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 355-BCLGA, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 355-CLGA (42.2x42.2),
Τύπος: Digital Micromirror Device (DMD), Εφαρμογές: 3D, Medical Imaging, Τύπος στερέωσης: Through Hole, Πακέτο / θήκη: 149-BFCPGA Exposed Pad, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 149-CPGA (22.3x32.2),
Τύπος: Programmable Peripherals IC, Εφαρμογές: 8-Bit MCU Peripherals, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 80-LQFP, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 80-LQFP (12x12),
Τύπος: HD-PLC Power Line Communications (PLC), Εφαρμογές: Industrial Automation, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 238-LBGA, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 238-LBGA (18x15),
Τύπος: 10/100 Integrated Switch, Εφαρμογές: Port Switch/Network Interface, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 128-BFQFP, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 128-PQFP (14x20),
Τύπος: Microcontroller, Εφαρμογές: Infrared, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width), Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 20-SSOP,
Τύπος: Framer, Εφαρμογές: Data Transport, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 400-BBGA, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 400-PBGA (27x27),
Τύπος: Authentication Chip, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 10-WFDFN Exposed Pad, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 10-TDFN (3x4),
Τύπος: High Voltage Half Bridge, Τύπος στερέωσης: Through Hole, Πακέτο / θήκη: 7-SIP, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 7-SIP,
Τύπος: Mechanical Sample, Τύπος στερέωσης: Surface Mount,
Τύπος: Transceiver, Εφαρμογές: Instrumentation, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 16-LBGA, FCBGA, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 16-FCBGA (4x4),
Τύπος: Driver, Εφαρμογές: Automotive, Τύπος στερέωσης: Through Hole, Πακέτο / θήκη: 16-DIP (0.300", 7.62mm), Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 16-DIP,
Τύπος: Multiplexer, Εφαρμογές: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 24-UFQFN, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 24-UMLP (3.4x2.5),
Τύπος: Transceiver, Εφαρμογές: Instrumentation, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 16-VFQFN Exposed Pad, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 16-QFN (3x3),
Εφαρμογές: Factory/Home Automation, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 2-FlipChip, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 2-FCP,
Τύπος: Floating-Point Co-Processor, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 68-LCC (J-Lead), Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 68-PLCC (24.21x24.21),
