Τύπος: Programmable Peripherals IC, Εφαρμογές: 8-Bit MCU Peripherals, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 52-LCC (J-Lead), Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 52-PLCC (19.1x19.1),
Τύπος: Ultrasound Pulser, Εφαρμογές: Ultrasound Imaging, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 56-VFLGA, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 56-TFLGA (8x8),
Τύπος: 10/100 Integrated Switch, Εφαρμογές: Port Switch/Network Interface, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 128-BFQFP, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 128-PQFP (14x20),
Τύπος: Floating-Point Co-Processor, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 68-BECQFP, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 68-CQFP (24.13x24.13),
Τύπος: Video Processor, Εφαρμογές: Video, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 80-TQFP, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 80-TQFP (12x12),
Τύπος: DLP PMIC, LED Driver, Εφαρμογές: DLP® Pico™ Projectors, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 100-TQFP Exposed Pad, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 100-HTQFP (14x14),
Τύπος: Digital Micromirror Device (DMD), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 100-BFCLGA Module, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 100-CLGA (24.5x11),
Τύπος: PCI CardBus Controller, Εφαρμογές: High-Volume PC Applications, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 209-LFBGA, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 209-PBGA (16x16),
Τύπος: TFT VCOM Calibrator, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 10-WFDFN Exposed Pad, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 10-WSON (3x3),
Τύπος: Digital Micromirror Device (DMD), Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 80-BFCLGA, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 80-CLGA (21.3x11),
Τύπος: Multi-Queue Flow-Control, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 256-BBGA, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 256-BGA (17x17),
Τύπος: Serial RapidIO® Switch, Εφαρμογές: Wireless Infrastructure, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 675-BGA, FCBGA, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 675-FCBGA (27x27),
Τύπος: Serial RapidIO® Switch, Εφαρμογές: Wireless Infrastructure, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 675-BGA Exposed Pad, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 675-TEPBGA (27x27),
Τύπος: Serial RapidIO® Switch, Εφαρμογές: Wireless Infrastructure, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 399-BGA Exposed Pad, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 399-TEPBGA (21x21),
Τύπος: Timing Control, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 28-VFQFN Exposed Pad, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 28-QFN (5x5),
Τύπος: Authentication Chip, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 10-WFDFN Exposed Pad, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 10-TDFN (3x4),
Τύπος: Resistor Network, Εφαρμογές: Instrumentation Amplifiers, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 14-TSSOP,
Τύπος: PHY Transceiver, Εφαρμογές: Testing Equipment, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 400-BBGA, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 400-PBGA (27x27),
Τύπος: Ultrasound Receivers, Εφαρμογές: Ultrasound Imaging, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 380-LFBGA, CSPBGA,
Τύπος: Overvoltage Protection, Εφαρμογές: Control Systems, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 18-SOIC,
Τύπος: Transceiver, Εφαρμογές: Automotive, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: PG-DSO-36-38,
Τύπος: Floating-Point Co-Processor, Τύπος στερέωσης: Through Hole, Πακέτο / θήκη: 68-BCPGA, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 68-PGA (26.92x26.92),
Τύπος: Floating-Point Co-Processor, Τύπος στερέωσης: Surface Mount, Πακέτο / θήκη: 68-LCC (J-Lead), Πακέτο συσκευής προμηθευτή: 68-PLCC (24.21x24.21),
Τύπος: Mechanical Sample, Τύπος στερέωσης: Surface Mount,
Τύπος: Mechanical Sample,
Τύπος: Universal Timer Controller, Τύπος στερέωσης: Through Hole, Πακέτο / θήκη: 4-SIP, Πακέτο συσκευής προμηθευτή: TO-94,
