| Τύπος | Περιγραφή |
| Κατάσταση μέρους | Active |
|---|---|
| Εφαρμογές | ASIC, CPU, FPGA Die Temp Monitoring |
| Διεπαφή | 2-Wire |
| Τάση - Παροχή | 3V ~ 3.6V |
| Πακέτο / θήκη | 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Πακέτο συσκευής προμηθευτή | 10-uMAX |
| Τύπος στερέωσης | Surface Mount |
| Καθεστώς rohs | Rohs συμβατό |
|---|---|
| Επίπεδο ευαισθησίας υγρασίας (MSL) | Δεν εφαρμόζεται |
| Κατάσταση κύκλου ζωής | Αποσυνδεδεμένο / τέλος της ζωής |
| Κατηγορία αποθεμάτων | Διαθέσιμο στοκ |
