| Τύπος | Περιγραφή |
| Κατάσταση μέρους | Not For New Designs |
|---|---|
| Λειτουργία | TDM-over-Packet (TDMoP) |
| Διεπαφή | TDMoP |
| Αριθμός κυκλωμάτων | 1 |
| Τάση - Παροχή | 1.8V, 3.3V |
| Τρέχουσα - Προμήθεια | - |
| Ισχύς (Watts) | - |
| Θερμοκρασία λειτουργίας | -40°C ~ 85°C |
| Τύπος στερέωσης | Surface Mount |
| Πακέτο / θήκη | 676-BGA |
| Πακέτο συσκευής προμηθευτή | 676-TEPBGA (27x27) |
| Καθεστώς rohs | Rohs συμβατό |
|---|---|
| Επίπεδο ευαισθησίας υγρασίας (MSL) | Δεν εφαρμόζεται |
| Κατάσταση κύκλου ζωής | Αποσυνδεδεμένο / τέλος της ζωής |
| Κατηγορία αποθεμάτων | Διαθέσιμο στοκ |
