| Τύπος | Περιγραφή |
| Κατάσταση μέρους | Active |
|---|---|
| Τύπος | Wire Solder |
| Σύνθεση | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Διάμετρος | 0.031" (0.79mm) |
| Σημείο τήξης | 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C) |
| Τύπος ροής | No-Clean |
| Wire Gauge | 20 AWG, 22 SWG |
| Επεξεργάζομαι, διαδικασία | Lead Free |
| Μορφή | Spool, 17.64 oz (500g) |
| Διάρκεια ζωής | - |
| Έναρξη ζωής στο ράφι | - |
| Θερμοκρασία αποθήκευσης / ψύξης | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) |
| Καθεστώς rohs | Rohs συμβατό |
|---|---|
| Επίπεδο ευαισθησίας υγρασίας (MSL) | Δεν εφαρμόζεται |
| Κατάσταση κύκλου ζωής | Αποσυνδεδεμένο / τέλος της ζωής |
| Κατηγορία αποθεμάτων | Διαθέσιμο στοκ |
