Τύπος | Περιγραφή |
Κατάσταση μέρους | Active |
---|---|
Τύπος | Wire Solder |
Σύνθεση | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
Διάμετρος | 0.015" (0.38mm) |
Σημείο τήξης | 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C) |
Τύπος ροής | No-Clean |
Wire Gauge | 27 AWG, 28 SWG |
Επεξεργάζομαι, διαδικασία | Lead Free |
Μορφή | Spool, 8.8 oz (250g) |
Διάρκεια ζωής | - |
Έναρξη ζωής στο ράφι | - |
Θερμοκρασία αποθήκευσης / ψύξης | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) |
Καθεστώς rohs | Rohs συμβατό |
---|---|
Επίπεδο ευαισθησίας υγρασίας (MSL) | Δεν εφαρμόζεται |
Κατάσταση κύκλου ζωής | Αποσυνδεδεμένο / τέλος της ζωής |
Κατηγορία αποθεμάτων | Διαθέσιμο στοκ |