| Τύπος | Περιγραφή |
| Κατάσταση μέρους | Active |
|---|---|
| Τύπος | SOIC |
| Αριθμός θέσεων ή καρφιτσών (πλέγμα) | 28 (2 x 14) |
| Θέση - Ζευγάρωμα | - |
| Επικοινωνία Φινίρισμα - Ζευγάρωμα | Gold |
| Επικοινωνήστε με το Finish Thickness - Ζευγάρωμα | - |
| Υλικό επαφής - Ζευγάρωμα | Beryllium Copper |
| Τύπος στερέωσης | Through Hole |
| Χαρακτηριστικά | Closed Frame |
| Λήξη | Solder |
| Θέση - Δημοσίευση | - |
| Επικοινωνία Τέλος - Δημοσίευση | Gold |
| Επικοινωνήστε με το Finish Thickness - Δημοσίευση | 30.0µin (0.76µm) |
| Υλικό επικοινωνίας - Δημοσίευση | Beryllium Copper |
| Υλικό στέγασης | Polyethersulfone (PES), Glass Filled |
| Θερμοκρασία λειτουργίας | -55°C ~ 150°C |
| Καθεστώς rohs | Rohs συμβατό |
|---|---|
| Επίπεδο ευαισθησίας υγρασίας (MSL) | Δεν εφαρμόζεται |
| Κατάσταση κύκλου ζωής | Αποσυνδεδεμένο / τέλος της ζωής |
| Κατηγορία αποθεμάτων | Διαθέσιμο στοκ |
