| Τύπος | Περιγραφή |
| Κατάσταση μέρους | Active |
|---|---|
| Στυλ | Board to Card Edge |
| Τύπος σύνδεσης | Receptacle |
| Αριθμός θέσεων | 2 |
| Τύπος στερέωσης | Surface Mount, Bottom Entry, Through Board |
| Λήξη | Solder |
| Πίσσα | 0.130" (3.30mm) |
| Τύπος στερέωσης | - |
| Χαρακτηριστικά | 1.00mm Thick PCB, Solder Retention |
| Χρώμα περιβλήματος | Natural |
| Wire Gauge | - |
| Υλικό επικοινωνίας | Copper Alloy |
| Επικοινωνία Τέλος | Tin |
| Υλικό στέγασης | Thermoplastic |
| Θερμοκρασία λειτουργίας | -20°C ~ 130°C |
| Καθεστώς rohs | Rohs συμβατό |
|---|---|
| Επίπεδο ευαισθησίας υγρασίας (MSL) | Δεν εφαρμόζεται |
| Κατάσταση κύκλου ζωής | Αποσυνδεδεμένο / τέλος της ζωής |
| Κατηγορία αποθεμάτων | Διαθέσιμο στοκ |
