Τύπος: Board Level, Vertical, Η συσκευασία ψύχεται: SOT-32, TO-220, TOP-3, Μέθοδος προσάρτησης: Bolt On and PC Pin, Σχήμα: Rectangular, Fins, Μήκος: 0.984" (25.00mm), Πλάτος: 1.359" (34.50mm),
Τύπος: Top Mount, Η συσκευασία ψύχεται: TO-252 (DPak), Μέθοδος προσάρτησης: SMD Pad, Σχήμα: Rectangular, Fins, Μήκος: 0.320" (8.13mm), Πλάτος: 0.790" (20.07mm),
Τύπος: Top Mount, Μέθοδος προσάρτησης: Press Fit, Σχήμα: Cylindrical,
Τύπος: Board Level, Η συσκευασία ψύχεται: TO-220, Μέθοδος προσάρτησης: Bolt On, Σχήμα: Rectangular, Fins, Μήκος: 0.984" (25.00mm), Πλάτος: 0.472" (12.00mm),
Τύπος: Top Mount, Η συσκευασία ψύχεται: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Μέθοδος προσάρτησης: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Σχήμα: Square, Fins, Μήκος: 1.181" (30.00mm), Πλάτος: 1.181" (30.00mm),
Τύπος: Top Mount, Η συσκευασία ψύχεται: 18-DIP, Μέθοδος προσάρτησης: Press Fit, Σχήμα: Rectangular, Fins, Μήκος: 0.900" (23.00mm), Πλάτος: 0.250" (6.35mm),
Τύπος: Top Mount, Η συσκευασία ψύχεται: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Μέθοδος προσάρτησης: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Σχήμα: Square, Pin Fins, Μήκος: 0.551" (14.00mm), Πλάτος: 0.551" (14.00mm),
Τύπος: Board Level, Vertical, Η συσκευασία ψύχεται: TO-220, Μέθοδος προσάρτησης: Press Fit and PC Pin, Σχήμα: Rectangular, Fins, Μήκος: 0.748" (19.00mm), Πλάτος: 0.504" (12.80mm),
Τύπος: Board Level, Vertical, Η συσκευασία ψύχεται: TO-220, Μέθοδος προσάρτησης: Bolt On and PC Pin, Σχήμα: Rectangular, Fins, Μήκος: 0.750" (19.05mm), Πλάτος: 0.520" (13.21mm),
Τύπος: Top Mount, Η συσκευασία ψύχεται: 6-Dip and 8-Dip, Μέθοδος προσάρτησης: Press Fit, Σχήμα: Rectangular, Fins, Μήκος: 0.334" (8.50mm), Πλάτος: 0.250" (6.35mm),
Τύπος: Top Mount, Η συσκευασία ψύχεται: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Σχήμα: Square, Pin Fins, Μήκος: 0.394" (10.00mm), Πλάτος: 0.394" (10.00mm),
Τύπος: Board Level, Η συσκευασία ψύχεται: TO-220, Μέθοδος προσάρτησης: Press Fit, Σχήμα: Rectangular, Fins, Μήκος: 0.748" (19.00mm), Πλάτος: 0.504" (12.80mm),
Τύπος: Top Mount, Η συσκευασία ψύχεται: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Μέθοδος προσάρτησης: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Σχήμα: Rectangular, Fins, Μήκος: 1.378" (35.00mm), Πλάτος: 0.866" (22.00mm),
Τύπος: Top Mount, Η συσκευασία ψύχεται: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Μέθοδος προσάρτησης: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Σχήμα: Square, Fins, Μήκος: 0.669" (17.00mm), Πλάτος: 0.669" (17.00mm),
Τύπος: Board Level, Η συσκευασία ψύχεται: TO-220, Μέθοδος προσάρτησης: Press Fit, Σχήμα: Rectangular, Fins, Μήκος: 0.591" (15.00mm), Πλάτος: 0.504" (12.80mm),
Τύπος: Board Level, Η συσκευασία ψύχεται: TO-220, Μέθοδος προσάρτησης: Bolt On, Σχήμα: Rectangular, Fins, Μήκος: 1.378" (35.00mm), Πλάτος: 0.728" (18.50mm),
Τύπος: Top Mount, Η συσκευασία ψύχεται: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Μέθοδος προσάρτησης: Bolt On, Σχήμα: Square, Pin Fins, Μήκος: 0.984" (25.00mm), Πλάτος: 0.984" (25.00mm),
