Τύπος: Heat Spreader, Σχήμα: Square, Fins, Μήκος: 1.693" (43.00mm), Πλάτος: 1.693" (43.00mm),
Τύπος: Heat Spreader, Η συσκευασία ψύχεται: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Μέθοδος προσάρτησης: Adhesive, Σχήμα: Rectangular, Μήκος: 2.000" (50.80mm), Πλάτος: 0.500" (12.70mm),
Τύπος: Heat Spreader, Σχήμα: Square, Fins, Μήκος: 0.472" (12.00mm), Πλάτος: 0.472" (12.00mm),
Τύπος: Heat Spreader, Η συσκευασία ψύχεται: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Μέθοδος προσάρτησης: Adhesive, Σχήμα: Rectangular, Μήκος: 3.000" (76.20mm), Πλάτος: 0.750" (19.05mm),
Τύπος: Heat Spreader, Μέθοδος προσάρτησης: Thermal Tape, Adhesive (Included), Σχήμα: Square, Fins, Μήκος: 0.787" (20.00mm), Πλάτος: 0.787" (20.00mm),
Τύπος: Heat Spreader, Η συσκευασία ψύχεται: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Μέθοδος προσάρτησης: Adhesive, Σχήμα: Square, Μήκος: 3.937" (100.00mm), Πλάτος: 3.937" (100.00mm),
Τύπος: Heat Spreader, Η συσκευασία ψύχεται: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Σχήμα: Square, Μήκος: 1.575" (40.00mm), Πλάτος: 1.575" (40.00mm),
Τύπος: Heat Spreader, Η συσκευασία ψύχεται: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Σχήμα: Square, Μήκος: 0.787" (20.00mm), Πλάτος: 0.787" (20.00mm),
Τύπος: Heat Spreader, Η συσκευασία ψύχεται: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Σχήμα: Square, Μήκος: 0.394" (10.00mm), Πλάτος: 0.394" (10.00mm),
Τύπος: Heat Spreader, Μέθοδος προσάρτησης: Thermal Tape, Adhesive (Included), Σχήμα: Square, Fins, Μήκος: 0.472" (12.00mm), Πλάτος: 0.472" (12.00mm),