Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn99.5Cu0.5 (99.5/0.5), Διάμετρος: 0.032" (0.81mm), Σημείο τήξης: 442°F (228°C), Τύπος ροής: Rosin Activated (RA), Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn60Pb40 (60/40), Διάμετρος: 0.032" (0.81mm), Σημείο τήξης: 361 ~ 376°F (183 ~ 191°C), Τύπος ροής: No-Clean, Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn60Pb40 (60/40), Διάμετρος: 0.032" (0.81mm), Σημείο τήξης: 361 ~ 376°F (183 ~ 191°C), Τύπος ροής: Rosin Activated (RA), Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Διάμετρος: 0.050" (1.27mm), Σημείο τήξης: 423 ~ 430°F (217 ~ 221°C), Τύπος ροής: No-Clean, Wire Gauge: 16 AWG, 18 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn99.5Cu0.5 (99.5/0.5), Διάμετρος: 0.020" (0.51mm), Σημείο τήξης: 442°F (228°C), Τύπος ροής: Rosin Activated (RA), Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn63Pb37 (63/37), Διάμετρος: 0.025" (0.64mm), Σημείο τήξης: 361°F (183°C), Τύπος ροής: Rosin Activated (RA), Wire Gauge: 22 AWG, 23 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn60Pb40 (60/40), Διάμετρος: 0.040" (1.02mm), Σημείο τήξης: 361 ~ 376°F (183 ~ 191°C), Τύπος ροής: Rosin Activated (RA), Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn60Pb40 (60/40), Διάμετρος: 0.025" (0.64mm), Σημείο τήξης: 361 ~ 376°F (183 ~ 191°C), Τύπος ροής: Rosin Activated (RA), Wire Gauge: 22 AWG, 23 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn63Pb37 (63/37), Διάμετρος: 0.040" (1.02mm), Σημείο τήξης: 361°F (183°C), Τύπος ροής: Rosin Activated (RA), Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Διάμετρος: 0.040" (1.02mm), Σημείο τήξης: 423 ~ 430°F (217 ~ 221°C), Τύπος ροής: No-Clean, Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn99.5Cu0.5 (99.5/0.5), Διάμετρος: 0.032" (0.81mm), Σημείο τήξης: 442°F (228°C), Τύπος ροής: No-Clean, Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Διάμετρος: 0.032" (0.81mm), Σημείο τήξης: 423 ~ 430°F (217 ~ 221°C), Τύπος ροής: No-Clean, Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Διάμετρος: 0.032" (0.81mm), Σημείο τήξης: 442°F (227°C), Τύπος ροής: No-Clean, Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn63Pb37 (63/37), Διάμετρος: 0.032" (0.81mm), Σημείο τήξης: 361°F (183°C), Τύπος ροής: No-Clean, Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG,
Τύπος: Solder Paste, Σύνθεση: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Σημείο τήξης: 423 ~ 430°F (217 ~ 221°C), Τύπος ροής: No-Clean,
Τύπος: Solder Paste, Σύνθεση: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1), Σημείο τήξης: 281°F (138°C), Τύπος ροής: No-Clean,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn63Pb37 (63/37), Διάμετρος: 0.032" (0.81mm), Σημείο τήξης: 361°F (183°C), Τύπος ροής: Rosin Activated (RA), Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn60Pb40 (60/40), Διάμετρος: 0.050" (1.27mm), Σημείο τήξης: 361 ~ 376°F (183 ~ 191°C), Τύπος ροής: No-Clean, Wire Gauge: 16 AWG, 18 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn63Pb37 (63/37), Διάμετρος: 0.050" (1.27mm), Σημείο τήξης: 361°F (183°C), Τύπος ροής: No-Clean, Wire Gauge: 16 AWG, 18 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn63Pb37 (63/37), Διάμετρος: 0.040" (1.02mm), Σημείο τήξης: 361°F (183°C), Τύπος ροής: No-Clean, Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG,
Τύπος: Bar Solder, Σύνθεση: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Σημείο τήξης: 442°F (227°C), Τύπος ροής: No-Clean,
