Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Διάμετρος: 0.022" (0.56mm), Σημείο τήξης: 440 ~ 464°F (227 ~ 240°C), Τύπος ροής: No-Clean, Wire Gauge: 23 AWG, 24 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Διάμετρος: 0.064" (1.63mm), Σημείο τήξης: 423°F (217°C), Τύπος ροής: No-Clean, Wire Gauge: 14 AWG, 16 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Διάμετρος: 0.064" (1.63mm), Σημείο τήξης: 423°F (217°C), Τύπος ροής: Water Soluble, Wire Gauge: 14 AWG, 16 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Διάμετρος: 0.015" (0.38mm), Σημείο τήξης: 423°F (217°C), Τύπος ροής: No-Clean, Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Διάμετρος: 0.015" (0.38mm), Σημείο τήξης: 423°F (217°C), Τύπος ροής: Rosin Mildly Activated (RMA), Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Διάμετρος: 0.032" (0.81mm), Σημείο τήξης: 423°F (217°C), Τύπος ροής: No-Clean, Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Διάμετρος: 0.022" (0.56mm), Σημείο τήξης: 423°F (217°C), Τύπος ροής: No-Clean, Wire Gauge: 23 AWG, 24 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7), Διάμετρος: 0.032" (0.81mm), Σημείο τήξης: 423°F (217°C), Τύπος ροής: No-Clean, Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Διάμετρος: 0.032" (0.81mm), Σημείο τήξης: 361°F (183°C), Τύπος ροής: No-Clean, Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Διάμετρος: 0.032" (0.81mm), Σημείο τήξης: 440 ~ 464°F (227 ~ 240°C), Τύπος ροής: No-Clean, Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Διάμετρος: 0.022" (0.56mm), Σημείο τήξης: 361°F (183°C), Τύπος ροής: No-Clean, Wire Gauge: 23 AWG, 24 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Διάμετρος: 0.015" (0.38mm), Σημείο τήξης: 423°F (217°C), Τύπος ροής: Water Soluble, Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Διάμετρος: 0.025" (0.64mm), Σημείο τήξης: 361°F (183°C), Τύπος ροής: No-Clean, Wire Gauge: 22 AWG, 23 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn63Pb37 (63/37), Διάμετρος: 0.028" (0.71mm), Σημείο τήξης: 361°F (183°C), Τύπος ροής: No-Clean, Wire Gauge: 21 AWG, 22 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Διάμετρος: 0.064" (1.63mm), Σημείο τήξης: 361°F (183°C), Τύπος ροής: No-Clean, Wire Gauge: 14 AWG, 16 SWG,
Τύπος: Bar Solder, Σύνθεση: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Σημείο τήξης: 423°F (217°C),
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn63Pb37 (63/37), Διάμετρος: 0.024" (0.61mm), Σημείο τήξης: 361°F (183°C), Τύπος ροής: Water Soluble, Wire Gauge: 22 AWG, 23 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn62Pb38 (62/38), Διάμετρος: 0.032" (0.81mm), Σημείο τήξης: 361°F (183°C), Τύπος ροής: Rosin Activated (RA), Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG,
