Τύπος: Solder Paste, Σύνθεση: Bi58Sn42 (58/42), Σημείο τήξης: 281°F (138°C), Τύπος ροής: No-Clean,
Τύπος: Solder Paste, Σύνθεση: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Σημείο τήξης: 423°F (217°C), Τύπος ροής: Water Soluble,
Τύπος: Solder Paste, Σύνθεση: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Σημείο τήξης: 423°F (217°C), Τύπος ροής: No-Clean,
Τύπος: Wire Solder, Σημείο τήξης: 428 ~ 454°F (219 ~ 235°C), Τύπος ροής: No-Clean, Wire Gauge: 21 AWG, 22 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn63Pb37 (63/37), Διάμετρος: 0.031" (0.79mm), Σημείο τήξης: 361°F (183°C), Τύπος ροής: No-Clean, Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Διάμετρος: 0.062" (1.57mm), Σημείο τήξης: 441°F (227°C), Τύπος ροής: Water Soluble, Wire Gauge: 14 AWG, 16 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Διάμετρος: 0.020" (0.51mm), Σημείο τήξης: 441°F (227°C), Τύπος ροής: No-Clean, Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Διάμετρος: 0.015" (0.38mm), Σημείο τήξης: 441°F (227°C), Τύπος ροής: Water Soluble, Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Διάμετρος: 0.020" (0.51mm), Σημείο τήξης: 441°F (227°C), Τύπος ροής: Water Soluble, Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Διάμετρος: 0.025" (0.64mm), Σημείο τήξης: 441°F (227°C), Τύπος ροής: No-Clean, Wire Gauge: 22 AWG, 23 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Διάμετρος: 0.025" (0.64mm), Σημείο τήξης: 441°F (227°C), Τύπος ροής: Water Soluble, Wire Gauge: 22 AWG, 23 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Διάμετρος: 0.050" (1.27mm), Σημείο τήξης: 441°F (227°C), Τύπος ροής: No-Clean, Wire Gauge: 16 AWG, 18 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Διάμετρος: 0.050" (1.27mm), Σημείο τήξης: 441°F (227°C), Τύπος ροής: Rosin Activated (RA), Wire Gauge: 16 AWG, 18 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Διάμετρος: 0.031" (0.79mm), Σημείο τήξης: 441°F (227°C), Τύπος ροής: Water Soluble, Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Διάμετρος: 0.025" (0.64mm), Σημείο τήξης: 361°F (183°C), Τύπος ροής: Rosin Activated (RA), Wire Gauge: 22 AWG, 23 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Διάμετρος: 0.020" (0.51mm), Σημείο τήξης: 441°F (227°C), Τύπος ροής: Rosin Activated (RA), Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn63Pb37 (63/37), Διάμετρος: 0.050" (1.27mm), Σημείο τήξης: 361°F (183°C), Τύπος ροής: No-Clean, Wire Gauge: 16 AWG, 18 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn63Pb37 (63/37), Διάμετρος: 0.020" (0.51mm), Σημείο τήξης: 361°F (183°C), Τύπος ροής: No-Clean, Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Διάμετρος: 0.025" (0.64mm), Σημείο τήξης: 441°F (227°C), Τύπος ροής: Rosin Activated (RA), Wire Gauge: 22 AWG, 23 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn63Pb37 (63/37), Διάμετρος: 0.015" (0.38mm), Σημείο τήξης: 361°F (183°C), Τύπος ροής: No-Clean, Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn63Pb37 (63/37), Διάμετρος: 0.010" (0.25mm), Σημείο τήξης: 361°F (183°C), Τύπος ροής: Rosin Mildly Activated (RMA), Wire Gauge: 30 AWG, 33 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Διάμετρος: 0.040" (1.02mm), Σημείο τήξης: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Τύπος ροής: Rosin Activated (RA), Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn63Pb37 (63/37), Διάμετρος: 0.015" (0.38mm), Σημείο τήξης: 361°F (183°C), Τύπος ροής: Rosin Mildly Activated (RMA), Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn60Pb40 (60/40), Διάμετρος: 0.025" (0.64mm), Σημείο τήξης: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Τύπος ροής: Rosin Mildly Activated (RMA), Wire Gauge: 22 AWG, 23 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Διάμετρος: 0.040" (1.02mm), Σημείο τήξης: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Τύπος ροής: Rosin Mildly Activated (RMA), Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Διάμετρος: 0.031" (0.79mm), Σημείο τήξης: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Τύπος ροής: No-Clean, Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Διάμετρος: 0.015" (0.38mm), Σημείο τήξης: 354°F (179°C), Τύπος ροής: Rosin Mildly Activated (RMA), Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn63Pb37 (63/37), Διάμετρος: 0.050" (1.27mm), Σημείο τήξης: 361°F (183°C), Τύπος ροής: Rosin Mildly Activated (RMA), Wire Gauge: 16 AWG, 18 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn60Pb40 (60/40), Διάμετρος: 0.020" (0.51mm), Σημείο τήξης: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Τύπος ροής: Rosin Mildly Activated (RMA), Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG,
Τύπος: Wire Solder, Σύνθεση: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Διάμετρος: 0.015" (0.38mm), Σημείο τήξης: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Τύπος ροής: No-Clean, Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG,
