Πρωτότυπε&

50-1506

μέρους: 7059

ADAPT_COMBO

μέρους: 7809

Τύπος κιτ: Adapter, Breakout Boards, Ποσότητα: 5 Pieces (5 Values - 1 Each), Προδιαγραφές: SMD to DIP,

BN1011

μέρους: 76

BN1014

μέρους: 33

BN1017

μέρους: 31

BN1013

μέρους: 60

Τύπος κιτ: Prototyping Bundle, Ποσότητα: 28 Pieces, Προδιαγραφές: Assorted End Mills, Assorted Materials, PCB Blanks,

BN1012

μέρους: 82

Τύπος κιτ: Prototyping Bundle, Ποσότητα: 40 Pieces, Προδιαγραφές: Assorted End Mills, Assorted Materials, PCB Blanks,

BN1003

μέρους: 141

Τύπος κιτ: Prototyping Bundle, Ποσότητα: 56 Pieces, Προδιαγραφές: Assorted End Mills, PCB Blanks,

KT1004

μέρους: 36

MK-US-260

μέρους: 873

Τύπος κιτ: Adapter, Breakout Boards, Ποσότητα: 52 Pieces (26 Values - 2 Each), Προδιαγραφές: SMD to SIP,

MK-9000

μέρους: 793

Τύπος κιτ: Adapter, Breakout Boards, Ποσότητα: 32 Pieces (10 Values - Mixed Quantities), Προδιαγραφές: SMD to SIP,

MK-6000

μέρους: 830

Τύπος κιτ: Adapter, Breakout Boards, Ποσότητα: 46 Pieces (23 Values - 2 Each), Προδιαγραφές: SMD to SIP,

TOL-14814

μέρους: 64

Τύπος κιτ: PCB Machining Kit, Ποσότητα: 64 Pieces (Assorted Per Value), Προδιαγραφές: Assorted End Mills, PCB Blanks,

OM13497UL

μέρους: 122

Τύπος κιτ: Adapter, Breakout Boards, Ποσότητα: 18 Pieces (3 Values - 6 Each), Αποδεκτό πακέτο: HTSSOP, VFBGA, XFBGA, Προδιαγραφές: SMD to DIP, Αριθμός θέσεων: 24,

OM13491UL

μέρους: 123

Τύπος κιτ: Adapter, Breakout Boards, Ποσότητα: 42 Pieces (5 Values - Mixed Quantities), Αποδεκτό πακέτο: HWSON, MSOP, SO, VSSOP, XQFN, Προδιαγραφές: SMD to DIP, Αριθμός θέσεων: 8,

OM13493UL

μέρους: 168

Τύπος κιτ: Adapter, Breakout Boards, Ποσότητα: 24 Pieces (4 Values - 6 Each), Αποδεκτό πακέτο: DHVQFN, Προδιαγραφές: SMD to DIP, Αριθμός θέσεων: 14, 16, 20, 24,

OM13495UL

μέρους: 136

Τύπος κιτ: Adapter, Breakout Boards, Ποσότητα: 24 Pieces (4 Values - 6 Each), Αποδεκτό πακέτο: TSSOP, Προδιαγραφές: SMD to DIP, Αριθμός θέσεων: 14, 16, 20, 24,

OM13492UL

μέρους: 178

Τύπος κιτ: Adapter, Breakout Boards, Ποσότητα: 42 Pieces (7 Values - 6 Each), Αποδεκτό πακέτο: HVSON, MSOP, PCT, TSOP, TSSOP, XSON, WLCSP, Προδιαγραφές: SMD to DIP, Αριθμός θέσεων: 6, 8, 10,

OM13496UL

μέρους: 172

Τύπος κιτ: Adapter, Breakout Boards, Ποσότητα: 23 Pieces (4 Values - Mixed Quantities), Αποδεκτό πακέτο: QSOP, TSSOP28, XFBGA, XQFN, Προδιαγραφές: SMD to DIP, Αριθμός θέσεων: 16, 28,

OM13494UL

μέρους: 189

Τύπος κιτ: Adapter, Breakout Boards, Ποσότητα: 24 Pieces (4 Values - 6 Each), Αποδεκτό πακέτο: HVQFN, Προδιαγραφές: SMD to DIP, Αριθμός θέσεων: 16, 20, 24,